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A lacuna de silicone de alto desempenho acolchoa a almofada térmica ultra macia para componentes eletrônicos 5G, aeroespacial, AI

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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A lacuna de silicone de alto desempenho acolchoa a almofada térmica ultra macia para componentes eletrônicos 5G, aeroespacial, AI

High-Performance Silicone Gap Pads Ultra Soft Thermal Pad For Electronic Components 5G,Aerospace, AI

Imagem Grande :  A lacuna de silicone de alto desempenho acolchoa a almofada térmica ultra macia para componentes eletrônicos 5G, aeroespacial, AI

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100-30-23S
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Habilidade da fonte: 10000/dia
Descrição de produto detalhada
Nome do produto: A lacuna de silicone de alto desempenho acolchoa a almofada térmica ultra macia para componentes ele Palavras-chave: Almofada térmica
Construção & Compostion: Elastômero de silicone cheio de cerâmica cor: Azul claro
Faixa de espessura: 0,25 ~ 5,0 mm (0,010 ~ 0,20 polegadas) Dureza: 65 costa 00
Condutividade Térmica: 3.0W/m-K Aplicação: Componentes eletrônicos 5G, aeroespacial, IA

Pads térmicos de silicone de alto desempenho para componentes eletrônicos 5G, aeroespacial, IA


Perfil da empresa


Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd foi criada em 2006. é uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa, desenvolvimento,produção e venda de materiais de interface térmicaProduzimos principalmente: preenchimento de juntas condutoras de calor, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolador condutor de calor, fita adesiva condutora de calor,Pad de interface condutora de calor e graxa condutora de calor, plástico condutor de calor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc. Nós aderimos à filosofia de negócios de "sobrevivência pela qualidade, desenvolvimento pela qualidade",e continuar a fornecer o mais eficiente e melhor serviço para novos e antigos clientes com excelente qualidade no espírito de rigor, pragmatismo e inovação.
 

Descrição dos produtos


TIF®A série 100-30-23S é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada. Oferece boa condutividade térmica e dureza moderada.Este projeto equilibrado proporciona uma excelente conformidade da superfície e uma facilidade de uso superior, o que o torna capaz de efetivamente transferir calor e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrónicos.É uma escolha ideal para atender às necessidades de dissipação de calor de média a alta potência, alcançando o melhor equilíbrio entre custo e desempenho.
 
Características:

 

> Alta condutividade térmica
> Boa maciez e capacidade de enchimento
> Autoaderentes sem necessidade de adesivos de superfície adicionais
> Bom desempenho de isolamento


Aplicações:

 

> Componentes eletrónicos 5G, aeroespacial, IA,

> AIoT, AR/VR/MR/XR, Automóveis, Dispositivos de Consumo,

> Datacom, Veículos Elétricos, Produtos Eletrónicos,

> Armazenamento de energia, Equipamento industrial, iluminação,

> Médico, Militar, Netcom, Painel,

> Eletrónica de Potência, Robôs, Servidores,

> Smart Home, Telecom etc.

 

Propriedades típicas do TIF®Série 100-30-23S
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Azul claro Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Densidade ((g/cm3) 3.15 A norma ASTM D792
Distância de espessura ((inch/mm)

0.010~0.020

(0,25 a 0,5)

0.030 ~ 0.200

(0,75 a 5,0)

ASTM D374
Dureza 65 Costa 00 45 Shore 00 ASTM 2240
Continuos Use Temp -40 a 200°C ***
Voltagem de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante dielétrica 50,0 MHz ASTM D150
Resistividade de volume > 1,0X1012Ohm-metro ASTM D257
Conductividade térmica ((W/m.K) 3.0 ASTM D5470
Classificação de incêndio V-0 UL 94 (E331100)

 

Especificações do produto

Espessura normal:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão:Capacidade para transportar, transportar e transportar equipamentos de transporte de mercadorias
 
Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).

A série TIF está disponível em várias formas e formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.
 

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

A lacuna de silicone de alto desempenho acolchoa a almofada térmica ultra macia para componentes eletrônicos 5G, aeroespacial, AI 0

Equipe independente de I&D

 

P: Como faço um pedido?

A:1Clique no botão "Enviar mensagens" para continuar com o processo.

2Preencha o formulário de mensagem inserindo uma linha de assunto, e mensagem para nós.

Esta mensagem deve incluir quaisquer perguntas que possa ter sobre os produtos, bem como os seus pedidos de compra.

3Clique no botão "Enviar" quando terminar o processo e envie a sua mensagem para nós.

4Responderemos o mais rápido possível por e-mail ou online.

 

Perguntas frequentes:

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470

 

P: Como encontrar a condutividade térmica certa para as minhas aplicações

R: Depende dos watts da fonte de energia, capacidade de dissipação de calor. Por favor, diga-nos suas aplicações detalhadas e a potência, para que possamos recomendar os materiais condutores térmicos mais adequados. 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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