Breve: Descubra a almofada térmica TIF500s BLUE CPU, um preenchedor de lacunas termicamente condutivo de alto desempenho projetado para roteadores e empilhamentos de grande tolerância. Com condutividade térmica de 3,0W/mK e dureza 50 Shore 00, esta almofada de silicone garante dissipação de calor eficiente e preenchimento de lacunas para diversas aplicações.
Recursos de Produtos Relacionados:
A superfície naturalmente pegajosa elimina a necessidade de revestimento adesivo adicional.
Macio e compressível para aplicações de baixa tensão e grandes tolerâncias acumuladas.
Disponível em várias espessuras para atender às diferentes necessidades de gerenciamento térmico.
A superfície de alta aderência reduz a resistência de contato para melhor desempenho térmico.
Compatível com a RoHS e reconhecido pela UL para normas de segurança e ambientais.
Desempenho estável numa ampla gama de temperaturas de -50°C a 200°C.
Boa condutividade térmica de 3,0W/mK para dissipação de calor eficiente.
Adequado para hardware de telecomunicações, roteadores e aplicações com iluminação LED.
Perguntas Frequentes:
Qual é a condutividade térmica da almofada térmica TIF500s BLUE?
A almofada térmica TIF500s BLUE oferece uma condutividade térmica de 3,0W/mK, garantindo uma dissipação de calor eficiente para seus dispositivos.
Para quais aplicações esta almofada térmica é adequada?
Esta almofada térmica é ideal para roteadores, hardware de telecomunicações, aplicações com iluminação LED e outros eletrônicos que exigem gerenciamento térmico eficiente.
A almofada térmica TIF500s AZUL está em conformidade com os padrões de segurança?
Sim, a almofada térmica TIF500s BLUE está em conformidade com RoHS e é reconhecida pela UL, atendendo a rigorosos padrões de segurança e ambientais.