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qualidade Materiais em mudança da fase, almofada condutora térmica fabricante da China

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Almofada térmica de baixa volatilidade para placas-mãe incorporadas

May 27, 2026
Melhore a dissipação de calor e estenda a vida útil dos componentes eletrônicos com as almofadas de preenchimento térmico de lacunas da série TIF®100L 2050-06 da Ziitek. Projetadas para aplicações ópticas e de alta precisão, essas almofadas de silicone de volatilidade ultrabaixa preenchem com eficácia lacunas irregulares, melhorando a condutividade térmica. Perfeito para placas-mãe incorporadas, placas gráficas e equipamentos industriais. Principais características: - Volatilidade de siloxano ultrabaixa - Excelente condutividade térmica - Autoadesivo - Altamente compressível e fácil de instalar - Bom desempenho de isolamento Contate a Ziitek hoje para obter soluções avançadas de gerenciamento térmico!
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