Breve: Descubra o Black Thermal Conductive Gap Filler Pad TIF100-01, um pad de silicone ultra-suave projetado para soluções de gerenciamento térmico GPU.Esta almofada é perfeita para aplicações de baixo estresse em eletrônicos, automóveis e telecomunicações.
Recursos de Produtos Relacionados:
Boa condutividade térmica a 1,5 W/mK para uma eficiência na dissipação de calor.
A superfície naturalmente pegajosa elimina a necessidade de adesivos adicionais.
O design macio e compressível reduz o estresse em componentes delicados.
Disponível em várias espessuras de 0,5 mm a 5,0 mm para aplicações versáteis.
Ampla gama de opções de dureza para atender às diferentes necessidades de gerenciamento térmico.
Moldável para peças complexas, garantindo ajuste e desempenho precisos.
Excelente desempenho térmico em temperaturas entre -40°C e 160°C.
UL 94 V0 classificado como combustível para melhorar a segurança em aplicações eletrónicas.
Perguntas Frequentes:
Qual é a condutividade térmica da almofada térmica TIF100-01?
A almofada térmica TIF100-01 oferece uma condutividade térmica de 1,5 W/mK, garantindo uma transferência de calor eficiente para um gerenciamento térmico ideal.
Pode a almofada térmica ser utilizada em ambientes de alta temperatura?
Sim, a almofada térmica TIF100-01 funciona eficazmente em temperaturas que variam de -40°C a 160°C, tornando-a adequada para várias aplicações exigentes.
A almofada térmica é isolante eletricamente?
Sim, a almofada térmica TIF100-01 é eletricamente isolante, proporcionando uma gestão térmica segura sem o risco de condutividade elétrica.