Condutividade Térmica Altamente Eficiente 1.2W/MK Pastilhas Térmicas de Silicone para Materiais de Isolamento Térmico de Laptop
Descrição dos produtos
O TIF®100-12-66Umateriais de interface termicamente condutores são aplicados para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base metálica. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para cobrir superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a carcaça metálica ou placa de dissipação a partir dos elementos de aquecimento ou até mesmo de toda a PCB, o que aumenta efetivamente a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos que geram calor.
Características:
> Boa condutividade térmica: 1.2W/mK
> Moldabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Naturalmente aderente, não necessitando de revestimento adesivo adicional
> Disponível em várias espessuras
Aplicações:
> Resfriamento de componentes para o chassi da estrutura
> Unidades de armazenamento em massa de alta velocidade
> Carcaça com dissipador de calor em BLU com iluminação LED em LCD
> TV LCD e lâmpadas com iluminação LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro heat pipe
> Unidades de controle de motor automotivo
> Hardware de telecomunicações
> CPU
> Módulos de Memória
> Dispositivos de armazenamento em massa
> Eletrônicos automotivos
> Set-top boxes
| Propriedades Típicas do TIF®Série 100-12-66U |
| Propriedade |
Valor |
Método de teste |
| Cor |
Verde |
Visual |
| Construção e Composição |
Elastômero de silicone preenchido com cerâmica |
****** |
| Densidade (g/cm³) |
2.0 |
ASTM D792 |
| Faixa de Espessura (polegada/mm) |
0.010~0.020 |
0.030~0.200 |
ASTM D374 |
| (0.25~0.50) |
(0.75~5.00) |
| Dureza |
65 Shore 00 |
27 Shore 00 |
ASTM 2240 |
| Temperatura de Operação Recomendada |
-40 a 200℃ |
****** |
| Tensão de Ruptura (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Constante Dielétrica |
4.0 MHz |
ASTM D150 |
| Resistividade Volumétrica |
＞1.0X1012 Ohm-metro |
ASTM D257 |
| Classificação de Inflamabilidade |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Condutividade Térmica |
1.2 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 1.2 W/m-K |
ISO22007 |
Especificações do Produto
Espessura Padrão: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) com incrementos de 0.010" (0.25 mm)
Tamanho Padrão: 16"×16" (406 mmX406 mm)
Códigos de Componentes:
Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo),
DC1 (Endurecimento unilateral).
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral).
O TIF® série está disponível em formas personalizadas e variadas.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.
Detalhes da Embalagem e Prazo de Entrega
A embalagem da pastilha térmica
1. com filme PET ou espuma para proteção
2. usar Cartão de Papel para Separar Cada Camada
3. caixa de exportação interna e externa
4. atender aos requisitos do cliente - personalizado
Prazo de Entrega :Quantidade (Peças): 5000
Tempo Estimado (dias): A negociar
Perfil da Empresa
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. foi fundada em 2006. É uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa, desenvolvimento, produção e vendas de materiais de interface térmica. Produzimos principalmente: preenchedor de juntas termicamente condutoras, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolante termicamente condutor, fita adesiva termicamente condutora, pastilha de interface termicamente condutora e graxa termicamente condutora, plástico termicamente condutor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc. Aderimos à filosofia de negócios de "sobrevivência pela qualidade, desenvolvimento pela qualidade", e continuamos a fornecer o serviço mais eficiente e melhor para clientes novos e antigos com excelente qualidade no espírito de rigor, pragmatismo e inovação.
Certificações:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Equipe de P&D independente
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