Casa Produtos Preenchedor de lacunas térmica

Maior almofada condutora térmica de enchimento térmico para transferência de calor eletrônica

Name: Maior almofada condutora térmica de enchimento térmico para transferência de calor eletrônica
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF860QE
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Todos os Produtos

Materiais em mudança da fase
(42)

almofada condutora térmica
(252)

Preenchedor de lacunas térmica
(260)

Graxa condutora térmica
(28)

Materiais de isolação térmica
(47)

Folha de grafite térmica
(54)

fita adesiva térmica
(44)

Condutora térmica Glue
(12)

Esparadrapo condutor térmico
(13)

Thermal Conductive Plastic
(20)

Esponja de espuma de materiais
(10)

PET dupla face fita
(8)

Gap térmico acolchoa
(403)

Gel condutor térmico
(30)

Gaxeta de espuma do silicone
(17)

Almofada livre do emissor de isofrequência do silicone
(15)

Protegendo materiais de absorção
(20)

Metal afiado de condutividade térmica
(0)

Os melhores produtos

enchimento termicamente condutor

Emissor de isofrequência térmico de alta temperatura, grandada 6 com a folha termicamente condutora 50 shore00 da borracha de silicone do mK

Emissor de isofrequência térmico condutor para aplicações da eletrônica de poder 1,5 W/M-K

Certificado

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações

Revisões do cliente

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

Estou Chat Online Agora

Maior almofada condutora térmica de enchimento térmico para transferência de calor eletrônica

Imagem Grande : Maior almofada condutora térmica de enchimento térmico para transferência de calor eletrônica

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	ZIITEK
Certificação:	UL and RoHs
Número do modelo:	TIF860QE
Documento:	TIF800QE_Data Sheet.pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000pcs
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	1000PCS/BAG
Tempo de entrega:	3-7 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	10000/Day

Contato

Maior almofada condutora térmica de enchimento térmico para transferência de calor eletrônica

descrição

Nome dos produtos:	Maior almofada condutora térmica de enchimento térmico para transferência de calor eletrônica	Condutividade térmica e composição:	13.0W/m-K
Densidade (³ de g/cm):	3,45	Constante dielétrica @1MHz:	7,0
Cor:	Cinza	Temperatura operacional recomendada (℃):	-40 a 200℃
Grossura:	1,5mmt	Aplicativos:	Eletrônica
Uso:	Transferência de calor eletrônica	Palavras-chave:	Almofada condutora térmica
Destacar:	materiais de alta temperatura da mudança de fase , silicone da condutibilidade térmica , Highest Thermal Gap Filler

Pad condutor térmico para transferência de calor eletrônico

Visão geral do produto

OTIF^®800QEA série de materiais de interface térmica foi especificamente concebida para preencher os espaços de ar entre os componentes geradores de calor e os dissipadores de calor ou as placas de base metálicas.permitindo-lhe adaptar-se firmemente a fontes de calor com diferentes formas e diferenças de alturaMesmo em espaços confinados ou irregulares, mantém uma condutividade térmica estável, permitindo uma transferência de calor eficiente de componentes discretos ou de todo o PCB para a caixa metálica ou o dissipador de calor.Isto melhora significativamente a eficiência de dissipação de calor dos componentes eletrónicos, aumentando assim a estabilidade operacional e prolongando a vida útil do dispositivo.

Características fundamentais

Boa condutividade térmica:13.0W/mK
Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
Alta conformidade adapta-se a vários ambientes de aplicação de pressão
Disponível em diferentes opções de espessura

Aplicações

Estrutura de dissipação de calor dos radiadores
Equipamento de telecomunicações
Eletrónica automóvel
Pacotes de baterias para veículos elétricos
Lâmpadas e condutores de LED
Eletrônicos portáteis portáteis
Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
CPU
Cartão de visualização
Placa principal/placa-mãe

Especificações técnicas do TIF^®️Série 800QE

Imóveis	Valor	Método de ensaio
Cores	Cinza	Visuais
Construção	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos	ZKTM J024
Densidade (g/cm3)	3.45	A norma ASTM D792
Intervalo de espessura ( polegadas/mm)	0.012~0.020 0.030~0.200 0.30~0.5000	ASTM D374
Dureza (Lar 00)	40	ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada	-40 a 200°C	ZKTM J025
Resistência à ruptura (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Constante dielétrica @1MHz	7.0	ASTM D150
Resistividade de volume (ohm)	> 1,0 × 1012	ASTM D257
Classificação de chama	V-0	UL 94 (E331100)
Conductividade térmica (W/m-K)	13.0	ASTM D5470

Dimensões do produto

Espessura normal:0.012" (0,30 mm) ~ 0,200" (5,00 mm)
Tamanho padrão:16" × 16" (406 mm × 406 mm)

O TIF^®Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

TIF®800QE Thermal Conductive Pad product image

Perfil do fabricante

A empresa Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à I&D, fabrico e venda de materiais de interface térmica (TIM).Temos uma vasta experiência neste domínio que pode apoiá-lo com as últimas novidades, mais eficazes e soluções de gestão térmica de um passo.equipamento de ensaio completo e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas que possam suportar a produção de almofadas de silicone térmico de alto desempenho, folha/filme térmico de grafite, fita térmica de dois lados, almofada de isolamento térmico, almofada de cerâmica térmica, material de mudança de fase, graxa térmica, etc. são conformes com a UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificações

ISO 9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Perguntas Frequentes

P: O que é um material de interface térmica (TIM)?

R: O TIM (Thermal Interface Material) refere-se a uma classe de materiais utilizados para preencher lacunas de ar microscópicas entre uma fonte de calor e um dissipador de calor.Os TIM ajudam a reduzir a resistência térmica da interface e a melhorar a transferência de calor da fonte de calor para a estrutura de arrefecimentoOs TIMs comuns incluem almofadas térmicas, géis térmicos, graxas térmicas, materiais de mudança de fase (PCM) e metal líquido.

P: O que é a condutividade térmica?

A: A condutividade térmica indica a capacidade de condução térmica de um material e é normalmente medida em W/m*K. Sob as mesmas condições de ensaio,Uma condutividade térmica mais elevada indica geralmente uma melhor capacidade de condução térmica.

P: O que é a resistência térmica?

R: A resistência térmica indica a resistência ao fluxo de calor através de um material ou interface e é tipicamente expressa em K/W ou °C/W.Uma menor resistência térmica significa geralmente que o calor pode passar através do material de forma mais eficiente.

P: Qual é a diferença entre condutividade térmica e resistência térmica?

R: A condutividade térmica reflete principalmente a capacidade intrínseca de condução térmica de um material, enquanto a resistência térmica também é afetada por fatores como a condutividade térmica,espessura do materialEm aplicações práticas, é importante considerar não só a condutividade térmica, mas também a resistência térmica geral da camada TIM.

Avaliação geral

5.0

Com base em 50 avaliações deste fornecedor

Instantâneo de classificação

A seguir está a distribuição de todas as classificações

5 estrelas

100%

4 estrelas

3 estrelas

2 estrelas

1 estrelas

Todas as avaliações

Dante

Poland Jul 20.2026

Útil (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

etiqueta: