Maior almofada condutora térmica de enchimento térmico para transferência de calor eletrônica

Almofada Térmica de Alta Condutividade para Preenchimento de Lacunas Térmicas para Transferência de Calor em Eletrônicos

A série TIF800QE de materiais de interface térmica é projetada especificamente para preencher as lacunas de ar entre componentes geradores de calor e dissipadores de calor ou placas de base metálicas. Oferece excelente conformidade, permitindo que se adapte firmemente às fontes de calor com diferentes formatos e diferenças de altura. Mesmo em espaços confinados ou irregulares, mantém a condutividade térmica estável, permitindo a transferência eficiente de calor de componentes discretos ou de toda a PCB para a carcaça metálica ou dissipador de calor. Isso melhora significativamente a eficiência da dissipação de calor dos componentes eletrônicos, aumentando assim a estabilidade operacional e prolongando a vida útil do dispositivo.

Características:

> Boa condutividade térmica: 13,0 W/mK
> Naturalmente pegajoso, não necessitando de revestimento adesivo adicional
> Alta conformidade, adapta-se a vários ambientes de aplicação de pressão
> Disponível em diferentes opções de espessura

Aplicações:

> Estrutura de dissipação de calor para radiadores
> Equipamentos de telecomunicações
> Eletrônicos automotivos
> Baterias para veículos elétricos
> Drivers e lâmpadas de LED

> Eletrônicos portáteis
> Equipamentos de teste automatizados de semicondutores (ATE)
> CPU
> Placa de vídeo
> Placa-mãe