almofada de enchimento térmico TIF300 Cinza

导热硅胶片
January 30, 2021
Conexão de Categoria: Preenchedor de lacunas térmica
Breve: Obtenha uma visão interna do preenchedor de lacunas térmicas condutivo compressível Grey 2.5 W/mK com suporte adesivo. Este vídeo apresenta seus recursos, aplicações e como ele aprimora o gerenciamento térmico em componentes eletrônicos.
Recursos de Produtos Relacionados:
  • Boa condutividade térmica de 2,5 W/mK para dissipação de calor eficiente.
  • A superfície naturalmente pegajosa elimina a necessidade de revestimento adesivo adicional.
  • Design macio e compressível reduz o estresse nos componentes eletrônicos.
  • Disponível em várias espessuras para atender às diferentes necessidades de aplicação.
  • Adequado para unidades de armazenamento de massa de alta velocidade e sistemas de iluminação LED.
  • Ideal para unidades de controle de motor automotivo e hardware de telecomunicações.
  • Classificação de resistência ao fogo 94 V0 para maior segurança em aplicações eletrônicas.
  • Personalizável com adesivo sensível à pressão em um ou ambos os lados.
Perguntas Frequentes:
  • Como solicito amostras personalizadas?
    Você pode deixar uma mensagem em nosso site, enviar um e-mail ou nos ligar diretamente para solicitar amostras.
  • Qual é o método de teste de condutividade térmica usado?
    A condutividade térmica é testada usando os métodos Hot Disk e ASTM D5470 para garantir dados precisos.
  • Como escolher a condutividade térmica certa para minha aplicação?
    A escolha depende da potência da fonte de alimentação e dos requisitos de dissipação de calor. Compartilhe os detalhes da sua aplicação para uma recomendação personalizada.
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