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Preenchimento ideal de lacunas com almofada térmica de desempenho superior para servidores de IA de processadores AI

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

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Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

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Preenchimento ideal de lacunas com almofada térmica de desempenho superior para servidores de IA de processadores AI

Premium Performance Thermal Pad Ideal Gap Filler For AI Processors AI Servers

Imagem Grande :  Preenchimento ideal de lacunas com almofada térmica de desempenho superior para servidores de IA de processadores AI

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100-11US
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCS
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000/dia
Descrição de produto detalhada
Nome do produto: Preenchimento ideal de lacunas com almofada térmica de desempenho superior para servidores de IA de Construção e Composição: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Constante dielétrica @1MHz: 4.5 Aplicativo: Processadores de IA Servidores de IA
amostra: Amostra grátis Temperatura operacional recomendada (°C): -40 a 200℃
Condutibilidade térmica (w/mk): 1.5W/MK Dureza: 65/20 Costa 00
Classificação de chama: UL 94 V-0 Palavras-chave: Almofada térmica de desempenho premium

Preenchimento ideal de lacunas com almofada térmica de desempenho superior para servidores de IA de processadores AI

 

Descrição dos produtos

 

O TIF®100-11EUASeries é um material de interface térmica ultramacio projetado especificamente para proteger componentes de precisão que são extremamente sensíveis ao estresse mecânico. Este produto combina alta condutividade térmica com uma suavidade excepcionalmente gelatinosa, conseguindo um ajuste perfeito e de baixo estresse. É adequado para resolver problemas em montagens de alta precisão, como grandes tolerâncias, superfícies irregulares e a suscetibilidade de componentes delicados a danos mecânicos.

 

Características:


> Boa condutividade térmica: 1,5 W/mK
> Moldabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixo estresse
> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de revestimento adesivo adicional
> Disponível em diversas espessuras


Aplicações:


> Indústria de eletrodomésticos
> Módulo de potência
> Dispositivo vestível
> Painel solar fotovoltaico
> Roteadores
> Dispositivos Médicos
> Audição de produtos eletrônicos
> Veículo aéreo não tripulado (UAV)
> Fotovoltaico
> Comunicação de sinal
> Novo veículo energético
> Chip da placa-mãe
> Radiador
> Processadores de IA Servidores de IA

 

Propriedades típicas de TIF®Série 100-11US
Propriedade Valor Método de teste
Cor Cinza Escuro Visual
Construção e Composição Elastômero de silicone preenchido com cerâmica ******
Densidade (g/cm³) 2.3 ASTM D792
Faixa de espessura (polegada/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Dureza 65 Costa 00 20 Costa 00 ASTM 2240
Temperatura operacional recomendada -40 a 200 ℃ ******
Tensão de ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dielétrica @1MHz 4,5 ASTM D150
Resistividade de volume (ohmímetro) >1,0X1012  ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL 94 (E331100)
Condutividade térmica (W/mK) 1,5 ASTM D5470
1,5 ISO22007

 

Especificações do produto


Espessura padrão: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 16"×16" (406 mmX406 mm)

 

Códigos de componentes:
Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivo: A1/A2 (adesivo unilateral/dupla face).


O TIF®A série está disponível em formatos personalizados e vários formatos.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

Preenchimento ideal de lacunas com almofada térmica de desempenho superior para servidores de IA de processadores AI 0

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com filme PET ou espuma para proteção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. caixa de exportação dentro e fora

4. atender às necessidades personalizadas dos clientes

 

Tempo de espera:Quantidade(Peças):5000

Husa. Tempo (dias): A negociar

 
perfil de companhia

 

A Ziitek Technology Company se dedica a fornecer uma gama abrangente de produtos e serviços de gerenciamento térmico para atender a vários cenários de demanda. A Ziitek Technology oferece serviços rápidos e flexíveis. Nossos materiais condutores térmicos são amplamente utilizados nas áreas de novas energias, eletrodomésticos, transporte, indústria, saúde, comunicação, etc. A Ziitek obteve as certificações ISO9001, ISO14001 e IECQ, que indicam nosso compromisso em produzir produtos de alta qualidade e adotar excelentes métodos de gestão. Nossos produtos atendem aos padrões RoHS, REACH e UL, garantindo segurança e confiabilidade.

 

Certificações:

ISO9001:2015

ISO14001:2004 IATF16949:2016

IECQQC 080000:2017

UL

 

Cultura Ziitek

 

Qualidade:

Faça certo da primeira vez, qualidade totalcontrolar

Eficácia:

Trabalhe de forma precisa e completa para obter eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega dentro do prazo e excelente serviço

Trabalho em equipe:

Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricação, equipe de logística. Tudo é para apoiar e atender um serviço satisfatório para os clientes.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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