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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Nome dos produtos: | Boa almofada térmica do silicone da dissipação de calor 7.5W para servidores do AI dos processadores | Aplicação: | Processadores de IA Servidores de IA |
|---|---|---|---|
| Cor: | Cinza | Dureza: | 20 costa 00 |
| Palavras-chave: | almofada térmica do silicone | Densidade (g/m³): | 3.2 |
| Temperatura operacional recomendada (°C): | -40 a 200℃ | Tensão de ruptura dielétrica (V/mm): | ≥5500 |
| Condutividade Térmica: | 7.5W/m-K |
Almofada térmica de silicone de boa dissipação de calor 7,5W para processadores de IA e servidores de IA
| Propriedades típicas do TIF®Série 700PUS | |||
| Propriedade | Valor | Método de teste | |
| Cor | Cinza | Visual | |
| Construção e Composição | Elastômero de silicone preenchido com cerâmica | ****** | |
| Densidade (g/cm³) | 3.2 | ASTM D792 | |
| Faixa de espessura (polegada/mm) | 0.020~0.030 | 0.040~0.200 | ASTM D374 |
| 0.50~0.75 | 1.0~5.0 | ||
| Dureza | 70 Shore 00 | 20 Shore 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura operacional recomendada | -40 a 200℃ | ****** | |
| Tensão de ruptura (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| Constante dielétrica @1MHz | 4.5 | ASTM D150 | |
| Resistividade volumétrica | >3.5 X1012 Ohm-metro | ASTM D257 | |
| Classificação de chama | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| Condutividade térmica | 7.5 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 7.5 W/m-K | ISO22007 | ||
Equipe de P&D independente
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Com uma ampla gama, boa qualidade, preços razoáveis e designs elegantes, os materiais de interface térmica condutora Ziitek são amplamente utilizados em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos de energia para servidores, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de luz do dia, produtos de energia para servidores LED e outros.Perguntas frequentes:
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