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Boa almofada térmica do silicone da dissipação de calor 7.5W para servidores do AI dos processadores do AI

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Boa almofada térmica do silicone da dissipação de calor 7.5W para servidores do AI dos processadores do AI

Good Heat Dissipation 7.5W Silicone Thermal Pad For AI Processors AI Servers
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Imagem Grande :  Boa almofada térmica do silicone da dissipação de calor 7.5W para servidores do AI dos processadores do AI

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF700PUS
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000pcs/bolsa
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Habilidade da fonte: 100000pcs/dia
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Boa almofada térmica do silicone da dissipação de calor 7.5W para servidores do AI dos processadores Aplicação: Processadores de IA Servidores de IA
Cor: Cinza Dureza: 20 costa 00
Palavras-chave: almofada térmica do silicone Densidade (g/m³): 3.2
Temperatura operacional recomendada (°C): -40 a 200℃ Tensão de ruptura dielétrica (V/mm): ≥5500
Condutividade Térmica: 7.5W/m-K

Almofada térmica de silicone de boa dissipação de calor 7,5W para processadores de IA e servidores de IA

 
O TIF®Série 700PUS é um material de interface térmica ultra-macio projetado especificamente para proteger componentes de precisão que são extremamente sensíveis ao estresse mecânico. Este produto combina alta condutividade térmica com uma maciez excepcionalmente semelhante a gel, alcançando um ajuste perfeito de baixo estresse. É adequado para resolver problemas em montagens de alta precisão, como grandes tolerâncias, superfícies irregulares e a suscetibilidade de componentes delicados a danos mecânicos.

Características

> Excelente condutividade térmica:7.5 W/mK
> Super macio e altamente flexível
> Autoadesivo sem a necessidade de adesivos de superfície adicionais
> Alto desempenho de isolamento

Aplicações

> Servidores de IA
> Embalagem de semicondutores
> Aeronaves de baixa altitude
> Produtos de comunicação óptica
> Estações base 5G
> CPU
> Placa de vídeo
> Placa-mãe/placa-mãe
> Notebook
> Fonte de alimentação
> Soluções térmicas de tubo de calor
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento em massa
> Eletrônicos automotivos
> Decodificadores
 
Propriedades típicas do TIF®Série 700PUS
Propriedade Valor Método de teste
Cor Cinza Visual
Construção e Composição Elastômero de silicone preenchido com cerâmica ******
Densidade (g/cm³) 3.2 ASTM D792
Faixa de espessura (polegada/mm) 0.020~0.030 0.040~0.200 ASTM D374
0.50~0.75 1.0~5.0
Dureza 70 Shore 00 20 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura operacional recomendada -40 a 200℃ ******
Tensão de ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dielétrica @1MHz 4.5 ASTM D150
Resistividade volumétrica >3.5 X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL 94 (E331100)
Condutividade térmica 7.5 W/m-K ASTM D5470
7.5 W/m-K ISO22007
 
Especificações do produto

Espessura padrão: 0,020" (0,50 mm)~0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,01" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 16"X 16" (406mmX406 mm)

Códigos dos componentes:
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivo: A1/A2 (adesivo unilateral/dupla face).

A série TIF® está disponível em formatos personalizados e várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.
 
Boa almofada térmica do silicone da dissipação de calor 7.5W para servidores do AI dos processadores do AI 0

Equipe de P&D independente

 

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Esta mensagem deve incluir quaisquer perguntas que você possa ter sobre os produtos, bem como seus pedidos de compra.

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4. Responderemos o mais breve possível por e-mail ou online.

 

Perfil da empresa

 

Com uma ampla gama, boa qualidade, preços razoáveis e designs elegantes, os materiais de interface térmica condutora Ziitek são amplamente utilizados em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos de energia para servidores, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de luz do dia, produtos de energia para servidores LED e outros.Perguntas frequentes:

 

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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