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Detalhes do produto:
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| Nome dos produtos: | Material condutor térmico alto do silicone da almofada da condutibilidade térmica 16w/mk para aplica | Aplicativo: | Aplicações de resfriamento de servidores AI do dissipador de calor da GPU CPU |
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| Grossura: | 0,75 ~ 5,0 mm | Dureza: | 45 costa 00 |
| Constante dielétrica @1MHz: | 7,0 | Classificação de fogo: | 94-V0 |
| Palavras-chave: | Almofada térmica | Condutividade Térmica: | 16,0 W/mK |
| Destacar: | 16W/mK Almofada Condutora Térmica,Pad térmico condutor da CPU da GPU,Filtro térmico de silicone |
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Alta Conductividade Térmica 16W/mK Pad Condutor Térmico Materiais de silicone para GPU CPU Heatsink AI Servidores de resfriamento Aplicações
Descrição dos produtos
O TIF®Série 800TSÉ uma almofada térmica comprimível de ponta que satisfaz os requisitos de refrigeração de nível superior, garantindo ao mesmo tempo uma excelente funcionalidade de montagem.alcança com êxito uma combinação ideal de condutividade térmica ultra-alta e dureza moderadaEste equilíbrio de desempenho exclusivo permite-lhe lidar de forma eficiente com os desafios de arrefecimento colocados por fluxos de calor extremamente elevados, ao mesmo tempo que possui boa resistência mecânica e compressibilidade.Fazer as coisas mais fáceis., para fabrico e instalação. Fornece uma solução de material de interface térmica com desempenho de dissipação de calor excepcional e alta confiabilidade para dispositivos eletrônicos de alta densidade de potência.
Características:
> Excelente condutividade térmica:16.0W/mK
> Boa suavidade e propriedades de preenchimento
> Auto-aderente sem necessidade de adesivo de superfície adicional
> Bom desempenho de isolamento
Aplicações:
> Lâmpada de teto LED
> Monitorização da caixa de alimentação
> Adaptadores de alimentação AD-DC
> Servidores de IA
> Embalagens de semicondutores
> Aeronaves de baixa altitude
> Produtos de comunicação óptica
> Estações base 5G
| Propriedades típicas do TIF®Série 800TS | |||
| Imóveis | Valor | Método de ensaio | |
| Cores | Cinza | Visuais | |
| Construção | Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos | Não, não. | |
| Densidade ((g/cm3) | 3.3 | A norma ASTM D792 | |
| Distância de espessura ((inch/mm) | 0.030 | 0.040 ~ 0.200 | ASTM D374 |
| 0.75 | (1h às 5h) | ||
| Dureza (Lar 00) | 45 | 45 | ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamento recomendada | -40 a 200°C | Não, não. | |
| Voltagem de ruptura ((V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 | |
| Constante dielétrica | 70,0 MHz | ASTM D150 | |
| Resistividade de volume | > 1,0X1012Ohm-metro | ASTM D257 | |
| Classificação de chama | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| Conductividade térmica | 16.0W/m-K | ISO22007 | |
Especificação dos produtos
Espessura padrão: 0,030" (0,75 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 16" x 16" (406 mm × 406 mm)
O TIF®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.
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P:Que método de ensaio de condutividade térmica foi utilizado para obter os valores indicados nas fichas de dados?
A:Utiliza-se um dispositivo de ensaio que cumpra as especificações descritas na norma ASTM D5470.
P: O GAP PAD é fornecido com um adesivo?
A: Atualmente, a maior parte da superfície da almofada térmica tem um lado duplo de aderência natural,A superfície antiaderente também pode ser tratada de acordo com as exigências do cliente.
Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: +86 18153789196
Avaliação geral
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