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Material condutor térmico alto do silicone da almofada da condutibilidade térmica 16w/mk para aplicações refrigerando dos servidores do ai do dissipador de calor da cpu gpu

Certificado
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Material condutor térmico alto do silicone da almofada da condutibilidade térmica 16w/mk para aplicações refrigerando dos servidores do ai do dissipador de calor da cpu gpu

Material condutor térmico alto do silicone da almofada da condutibilidade térmica 16w/mk para aplicações refrigerando dos servidores do ai do dissipador de calor da cpu gpu
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Imagem Grande :  Material condutor térmico alto do silicone da almofada da condutibilidade térmica 16w/mk para aplicações refrigerando dos servidores do ai do dissipador de calor da cpu gpu

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF800TS
Documento: TIF800TS_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCS
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100.000 unidades/dia

Material condutor térmico alto do silicone da almofada da condutibilidade térmica 16w/mk para aplicações refrigerando dos servidores do ai do dissipador de calor da cpu gpu

descrição
Nome dos produtos: Material condutor térmico alto do silicone da almofada da condutibilidade térmica 16w/mk para aplica Aplicativo: Aplicações de resfriamento de servidores AI do dissipador de calor da GPU CPU
Grossura: 0,75 ~ 5,0 mm Dureza: 45 costa 00
Constante dielétrica @1MHz: 7,0 Classificação de fogo: 94-V0
Palavras-chave: Almofada térmica Condutividade Térmica: 16,0 W/mK
Destacar:

16W/mK Almofada Condutora Térmica

,

Pad térmico condutor da CPU da GPU

,

Filtro térmico de silicone

Alta Conductividade Térmica 16W/mK Pad Condutor Térmico Materiais de silicone para GPU CPU Heatsink AI Servidores de resfriamento Aplicações


Descrição dos produtos


O TIF®Série 800TSÉ uma almofada térmica comprimível de ponta que satisfaz os requisitos de refrigeração de nível superior, garantindo ao mesmo tempo uma excelente funcionalidade de montagem.alcança com êxito uma combinação ideal de condutividade térmica ultra-alta e dureza moderadaEste equilíbrio de desempenho exclusivo permite-lhe lidar de forma eficiente com os desafios de arrefecimento colocados por fluxos de calor extremamente elevados, ao mesmo tempo que possui boa resistência mecânica e compressibilidade.Fazer as coisas mais fáceis., para fabrico e instalação. Fornece uma solução de material de interface térmica com desempenho de dissipação de calor excepcional e alta confiabilidade para dispositivos eletrônicos de alta densidade de potência.


Características:
 
> Excelente condutividade térmica:16.0W/mK
> Boa suavidade e propriedades de preenchimento
> Auto-aderente sem necessidade de adesivo de superfície adicional
> Bom desempenho de isolamento


Aplicações:


> Lâmpada de teto LED
> Monitorização da caixa de alimentação
> Adaptadores de alimentação AD-DC
> Servidores de IA
> Embalagens de semicondutores
> Aeronaves de baixa altitude
> Produtos de comunicação óptica
> Estações base 5G


Propriedades típicas do TIF®Série 800TS
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Cinza Visuais
Construção Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Densidade ((g/cm3) 3.3 A norma ASTM D792
Distância de espessura ((inch/mm) 0.030 0.040 ~ 0.200 ASTM D374
0.75 (1h às 5h)
Dureza (Lar 00) 45 45 ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada -40 a 200°C Não, não.
Voltagem de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante dielétrica 70,0 MHz ASTM D150
Resistividade de volume > 1,0X1012Ohm-metro ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividade térmica 16.0W/m-K ISO22007


Especificação dos produtos


Espessura padrão: 0,030" (0,75 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 16" x 16" (406 mm × 406 mm)


O TIF®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Material condutor térmico alto do silicone da almofada da condutibilidade térmica 16w/mk para aplicações refrigerando dos servidores do ai do dissipador de calor da cpu gpu

Perfil da empresa

DongguanZiitekMaterial eletrónicoe Technology Ltd.é dedicado ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e fabricação de soluções térmicas superioresMateriais de interfaceA nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.com customizaçãoprodutos, linhas completas de produtos e produção flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.

Perguntas frequentes

P: É uma empresa comercial ou fabricante?
R: Somos fabricantes na China.

P:Que método de ensaio de condutividade térmica foi utilizado para obter os valores indicados nas fichas de dados?

A:Utiliza-se um dispositivo de ensaio que cumpra as especificações descritas na norma ASTM D5470.


P:  O GAP PAD é fornecido com um adesivo?

A:  Atualmente, a maior parte da superfície da almofada térmica tem um lado duplo de aderência natural,A superfície antiaderente também pode ser tratada de acordo com as exigências do cliente.

Avaliação geral

5.0
Com base em 50 avaliações deste fornecedor

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Israel Jun 22.2026
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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