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Detalhes do produto:
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| Nome do produto: | Almofada de resfriamento de enchimento de lacuna de silicone térmica elétrica almofada isolante cond | Constante dielétrica @1MHz: | 4.5 |
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| amostra: | Amostra grátis | Temperatura de uso contínuo: | -40 a 200℃ |
| Dureza: | 65/35 Costa 00 | Classificação de chama: | UL 94 V-0 |
| Aplicativo: | Elétrico, laptop, dissipador de calor, refrigerador LED CPU GPU | Condutibilidade térmica (w/mk): | 1.8W/mK |
| Construção e Composição: | Elastômero de silicone preenchido com cerâmica | Palavras-chave: | Almofada de resfriamento com lacuna térmica |
Almofada de resfriamento de enchimento de lacuna de silicone térmica elétrica almofada isolante condutora de absorção térmica
Descrição dos produtos
O TIF®100-18-56EA série é uma almofada térmica de uso geral bem balanceada. Oferece boa condutividade térmica e dureza moderada. Este design equilibrado proporciona excelente conformidade de superfície e facilidade de uso superior, tornando-o capaz de transferir calor de forma eficaz e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrônicos.
Características:
> Boa condutividade térmica: 1,8 W/mK
> Boa maciez e preenchimento
> Autoadesivo sem necessidade de adesivo superficial adicional
> Bom desempenho de isolamento
Aplicações:
> Indústria de eletrodomésticos
> Módulo de potência
> Dispositivo vestível
> Painel solar fotovoltaico
> Luminárias LED
> CPU
> Cartão de exibição
> Placa mãe/placa mãe
> Caderno
| Propriedades típicas de TIF®Série 100-18-56E | |||
| Propriedade | Valor | Método de teste | |
| Cor | Verde | Visual | |
| Construção e Composição | Elastômero de silicone preenchido com cerâmica | ****** | |
| Densidade (g/cm³) | 2.3 | ASTM D792 | |
| Faixa de espessura (polegada/mm) | 0,010~0,020 | 0,030~0,200 | ASTM D374 |
| (0,25~0,50) | (0,75~5,00) | ||
| Dureza | 65 Costa 00 | 35 Costa 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura operacional recomendada | -40 a 200 ℃ | ****** | |
| Tensão de ruptura (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| Constante Dielétrica | 4,5 MHz | ASTM D150 | |
| Resistividade de volume | >1,0X1012Ohmímetro | ASTM D257 | |
| Classificação de chama | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| Condutividade térmica | 1,8 W/mK | ASTM D5470 | |
| 1,8 W/mK | ISO22007 | ||
Especificações do produto
Espessura padrão: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 16"×16" (406 mmX406 mm)
Códigos de componentes:
Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivo: A1/A2 (adesivo unilateral/dupla face).
O TIF®A série está disponível em formatos personalizados e vários formatos.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.
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Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1.com filme PET ou espuma para proteção
2. use cartão de papel para separar cada camada
3. caixa de exportação dentro e fora
4. atender às necessidades personalizadas dos clientes
Tempo de espera:Quantidade(Peças):5000
Husa. Tempo (dias): A negociar
Material Eletrônico Ziiteke Tecnologia Ltda.dedica-se ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo. Nossa vasta experiência nos permite atender melhor nossos clientes na área de engenharia térmica. Atendemos clientes com produtos personalizadosprodutos, linhas de produtos completas e produção flexível,o que nos faz ser o melhor e confiável parceiro de você. Vamos deixar seu design mais perfeito!
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ISO9001:2015
ISO14001:2004 IATF16949:2016
IECQQC 080000:2017
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