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Nome dos produtos: | 1,2W Alta resistência de alta temperatura resistente a silício Térmica Pad Pad para IGBTS | Amostra: | Amostra grátis |
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Condutividade térmica: | 1.2w/mk | Grossura: | 0.020" (< 0,5 mm) ~ 0,200" (< 5,0 mm) |
Dureza: | 20±5 costa 00 | Cor: | Azul |
Gravidade específica: | 2,0g/cc | Aplicativo: | IGBTs |
Palavras -chave: | Almofada térmica |
1.2W Pad isolador de silício térmico resistente a altas temperaturas de alta resistência Pad térmico para IGBTs
O TIF®100-12-05USnão é apenas projetado para tirar proveito da transferência de calor entre as lacunas, para preencher as lacunas, completar a transferência de calor entre as partes de aquecimento e resfriamento, mas também desempenhou isolamento, amortecimento, vedação e assim por diante,Para satisfazer os requisitos de miniaturização e de projeto ultrafinos do equipamento, que é de alta tecnologia e uso, e a espessura da ampla gama de aplicações, é também um excelente material de preenchimento de condutividade térmica.
Características
> Boa condutividade térmica:1.2W/mK
> Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
> Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em diferentes espessuras
> Compatível com a RoHS
> UL reconhecido
Aplicações
> Captação de calor do CPU
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
> Bloco de notas
> Fornecimento de energia
> Soluções térmicas de tubos de calor
Propriedades típicas do TIF®Série 100-12-05US | ||
Cores | Azul | Visuais |
Construção e composição | Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos | Não, não. |
Faixa de espessura | 0.020" (< 0,5 mm) ~ 0,200" (< 5,0 mm) | ASTM D374 |
Gravidade específica | 20,0 g/cc | ASTM D297 |
Dureza | 20±5 00 de costa | ASTM 2240 |
Temperatura de funcionamento | -40 ~ 160°C | Não, não. |
Tensão de ruptura dielétrica | ≥ 5500 VAC | ASTM D149 |
Constante dielétrica @1MHz | 4.5 MHz | ASTM D150 |
Resistividade de volume | ≥ 1,0X1012Ohm-cm | ASTM D257 |
Classificação de incêndio | 94 V0 | UL E331100 |
Desgaseamento ((TML) | 0.40% | A norma ASTM E595 |
Conductividade térmica | 1.2W/m-K | ASTM D5470 |
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
Certificações:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL (em inglês)
Porquê escolher-nos?
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