1,2W Alta resistência de alta temperatura resistente a silício Térmica Pad Pad para IGBTS

1.2W Pad Isolante Térmico de Silicone de Alta Resistência a Altas Temperaturas para IGBTs

Descrição dos produtos

 A série TIF^®100-12-05US não é apenas projetado para aproveitar a transferência de calor do espaço, para preencher lacunas, completar a transferência de calor entre as partes de aquecimento e resfriamento, mas também desempenha isolamento, amortecimento, vedação e assim por diante, para atender aos requisitos de miniaturização e design ultrafino do equipamento, que é uma tecnologia e uso altamente avançados, e a espessura da ampla gama de aplicações, é também um excelente material de enchimento de condutividade térmica.

Características

> Boa condutividade térmica: 1.2W/mK 
> Naturalmente pegajoso, não necessitando de revestimento adesivo adicional 
> Macio e Compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em várias espessuras

> Compatível com RoHS
> Reconhecido pela UL

Aplicações

> Dissipação de calor da CPU 
> Unidades de armazenamento em massa de alta velocidade
> Carcaça de dissipação de calor em BLU com iluminação LED em LCD
> TVs de LED e lâmpadas com iluminação LED
> Módulos de memória RDRAM 
> Soluções térmicas de micro heat pipe 
> Unidades de controle de motor automotivo
> Hardware de telecomunicações
> Eletrônicos portáteis
> Equipamentos de teste automatizado de semicondutores (ATE)

> Notebook
> Fonte de alimentação
> Soluções térmicas de heat pipe

Especificações do Produto

Espessura Padrão: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) com incrementos de 0.010" (0.25 mm)
Tamanho Padrão: 16"×16" (406 mmX406 mm)

Códigos de Componentes:
Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo),
DC1 (Endurecimento unilateral).
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral).

A série TIF^® está disponível em formatos personalizados e diversas formas.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

Perfil da Empresa