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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Nome do produto: | Transferência de calor Materiais de interface térmica Condutor térmico Silicone Pads de preenchiment | Palavras-chave: | almofada térmica do emissor de isofrequência |
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| Grossura: | 0,010"(0,25mm)~0,200"(5,00mm) | Dureza: | 27Shore 00 |
| aplicativo: | PWB DO DIODO EMISSOR DE LUZ | Classificação de fogo: | 94-V0 |
| Características: | Ultra macio e altamente adaptável | Condutividade térmica: | 2.0W/m-K |
| Cor: | Cinza escuro | ||
| Destacar: | Almofada Térmica para Transferência de Calor,Materiais de Interface Térmica Condutora Térmica,almofada térmica do emissor de isofrequência |
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Transferência de calor Materiais de interfaces térmicas Condutor térmico de silicone Pad de preenchimento térmico de lacuna para PCB
O TIF®500-20-11UA série é um material de interface térmica ultra-suave projetado especificamente para proteger componentes de precisão extremamente sensíveis ao esforço mecânico.Este produto combina uma elevada condutividade térmica com uma suavidade excepcionalmente gelatinosaÉ adequado para solucionar problemas em conjuntos de alta precisão, tais como grandes tolerâncias, superfícies irregulares,e a suscetibilidade dos componentes delicados a danos mecânicos.
Características:
> Boa condutividade térmica
> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível uma ampla gama de durezas
> Formabilidade para peças complexas
> Excelente desempenho térmico
Aplicações:
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil de mão
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU
| Propriedades típicas do TIF®Série 500-20-11U | |||
| Imóveis | Valor | Método de ensaio | |
| Cores | Cinza escura | Visuais | |
| Construção e composição | Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos | Não, não. | |
| Densidade ((g/cm3) | 2.5 | A norma ASTM D792 | |
| Distância de espessura ((inch/mm) | 0.010~0.020 | 0.030 ~ 0.200 | ASTM D374 |
| (0,25 a 0,50) | (0,75 a 5,0) | ||
| Dureza | 65 Costa 00 | 27 Costa 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamento recomendada | -40 a 200°C | Não, não. | |
| Voltagem de ruptura ((V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 | |
| Constante dielétrica | 4.5 MHz | ASTM D150 | |
| Resistividade de volume | > 1,0X1012Ohm-metro | ASTM D257 | |
| Classificação de chama | V-0 | UL94 (E331100) | |
| Conductividade térmica | 2.0 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 2.0 W/m-K | ISO22007 | ||
Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecção
2. use cartão de papel para separar cada camada
3. cartão de exportação interior e exterior
4. atender às necessidades dos clientes
Tempo de execução: Quantidade: Peças:5000
Tempo (dias): a negociar
Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas de baixa intensidade, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de luz natural,Produtos de energia de servidor LED e outros.
Certificações:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL (em inglês)
Equipe independente de I&D
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