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Transferência de calor Materiais de interface térmica Condutor térmico Silicone Pads de preenchimento térmico para PCB

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

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Transferência de calor Materiais de interface térmica Condutor térmico Silicone Pads de preenchimento térmico para PCB

Heat Transfer Thermal Interface Materials Thermal Conductive Silicone Thermal Gap Filler Pad For PCB

Imagem Grande :  Transferência de calor Materiais de interface térmica Condutor térmico Silicone Pads de preenchimento térmico para PCB

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF500-20-11U
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 pcs/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000pcs/dia
Descrição de produto detalhada
Nome do produto: Transferência de calor Materiais de interface térmica Condutor térmico Silicone Pads de preenchiment Palavras-chave: almofada térmica do emissor de isofrequência
Grossura: 0,010"(0,25mm)~0,200"(5,00mm) Dureza: 27Shore 00
aplicativo: PWB DO DIODO EMISSOR DE LUZ Classificação de fogo: 94-V0
Características: Ultra macio e altamente adaptável Condutividade térmica: 2.0W/m-K
Cor: Cinza escuro
Destacar:

Almofada Térmica para Transferência de Calor

,

Materiais de Interface Térmica Condutora Térmica

,

almofada térmica do emissor de isofrequência

Transferência de calor Materiais de interfaces térmicas Condutor térmico de silicone Pad de preenchimento térmico de lacuna para PCB

 

O TIF®500-20-11UA série é um material de interface térmica ultra-suave projetado especificamente para proteger componentes de precisão extremamente sensíveis ao esforço mecânico.Este produto combina uma elevada condutividade térmica com uma suavidade excepcionalmente gelatinosaÉ adequado para solucionar problemas em conjuntos de alta precisão, tais como grandes tolerâncias, superfícies irregulares,e a suscetibilidade dos componentes delicados a danos mecânicos.

 
Características:

 

> Boa condutividade térmica
> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível uma ampla gama de durezas
> Formabilidade para peças complexas
> Excelente desempenho térmico


Aplicações:
 

> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil de mão
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU

Propriedades típicas do TIF®Série 500-20-11U
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Cinza escura Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Densidade ((g/cm3) 2.5 A norma ASTM D792
Distância de espessura ((inch/mm) 0.010~0.020 0.030 ~ 0.200 ASTM D374
(0,25 a 0,50) (0,75 a 5,0)
Dureza 65 Costa 00 27 Costa 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada -40 a 200°C Não, não.
Voltagem de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante dielétrica 4.5 MHz ASTM D150
Resistividade de volume > 1,0X1012Ohm-metro ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL94 (E331100)
Conductividade térmica 2.0 W/m-K ASTM D5470
2.0 W/m-K ISO22007

 

Especificações do produto
Espessura padrão: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 16 "x 16" (406 mm × 406 mm)

Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).

O TIF®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.
Transferência de calor Materiais de interface térmica Condutor térmico Silicone Pads de preenchimento térmico para PCB 0

Detalhes da embalagem e prazo de entrega
 
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecção
2. use cartão de papel para separar cada camada
3. cartão de exportação interior e exterior
4. atender às necessidades dos clientes
 
Tempo de execução: Quantidade: Peças:5000
Tempo (dias): a negociar

 

Perfil da empresa

 

Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas de baixa intensidade, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de luz natural,Produtos de energia de servidor LED e outros.

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

Equipe independente de I&D

 

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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