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Transferência de calor Materiais de interface térmica Condutor térmico Silicone Pads de preenchimento térmico para PCB

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Transferência de calor Materiais de interface térmica Condutor térmico Silicone Pads de preenchimento térmico para PCB

Heat Transfer Thermal Interface Materials Thermal Conductive Silicone Thermal Gap Filler Pad For Pcb

Imagem Grande :  Transferência de calor Materiais de interface térmica Condutor térmico Silicone Pads de preenchimento térmico para PCB

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF500-20-11U
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 pcs/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias
Habilidade da fonte: 100000pcs/dia
Descrição de produto detalhada
Nome do produto: Transferência de calor Materiais de interface térmica Condutor térmico Silicone Pads de preenchiment Palavras-chave: almofada térmica do emissor de isofrequência
Espessura: 0.020" (~ 0,5mm) ~ 0,200" (~ 5,00mm) Dureza: 27±5 00 de costa
Aplicação: PWB DO DIODO EMISSOR DE LUZ Classificação de incêndio: 94-V0
Características: Ultra macio e naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional Conductividade térmica: 2.0W/m-K
Destacar:

Almofada Térmica para Transferência de Calor

,

Materiais de Interface Térmica Condutora Térmica

,

almofada térmica do emissor de isofrequência

Transferência de calor Materiais de interface térmica Condutor térmico Silicone Pads de preenchimento térmico para PCB

 

O TIF500-20-11URecomenda-se para aplicações que exijam uma quantidade mínima de pressão sobre componentes.A natureza viscoelástica do material também confere excelentes características de amortecimento de vibrações de baixo esforço e absorção de choques.O Ziitek TIF500-20-11U é um material de isolamento elétrico, que permite a sua utilização em aplicações que exigem isolamento entre dissipadores de calor e dispositivos de alta tensão sem chumbo.
 
Características:

 

> Boa condutividade térmica
> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível uma ampla gama de durezas
> Formabilidade para peças complexas
> Excelente desempenho térmico


Aplicações:
 

> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU

Propriedades típicas da série TIF500-20-11U
Cores Cinzento Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Espessura 0.020" ((0.5mm) ~ 0.200" ((5.0MM) ASTM D374
Gravidade específica 20,7 g/cc A norma ASTM D792
Dureza 35 Costa 00 ASTM 2240
Continuos Use Temp -45 a 200°C Não, não.
Tensão de ruptura dielétrica > 5500 VAC ASTM D149
Constante dielétrica 4.5 MHz ASTM D150
Resistividade de volume 1.0X1012Ohm-metro ASTM D257
Classificação de incêndio 94-V0 UL E331100
Conductividade térmica 2.0W/m-K ASTM D5470

 

Espessuras do produto:0.020 polegadas a 0.200 polegadas ((0.5mm a 5.0mm)

Tamanhos do produto:8" x 16% ((203mm x406mm)

Pode ser fornecida uma forma e espessura de corte a pressão individuais, por favor contacte-nos para confirmação.
Método seguro de eliminação não requer protecção especial.A condição de armazenagem é de baixa temperatura e seca, longe do fogo aberto e da luz solar directa.Para um método pormenorizado,Por favor, consulte a ficha de dados de segurança dos materiais do produto.

 

Transferência de calor Materiais de interface térmica Condutor térmico Silicone Pads de preenchimento térmico para PCB 0

Detalhes da embalagem e prazo de entrega
 
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecção
2. use cartão de papel para separar cada camada
3. cartão de exportação interior e exterior
4. atender às necessidades dos clientes
 
Tempo de execução: Quantidade: Peças:5000
Tempo (dias): a negociar

 

Perfil da empresa

 

Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

Equipe independente de I&D

 

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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