|  | Detalhes do produto: 
 Condições de Pagamento e Envio: 
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| Nome do produto: | Transferência de calor Materiais de interface térmica Condutor térmico Silicone Pads de preenchiment | Palavras-chave: | almofada térmica do emissor de isofrequência | 
|---|---|---|---|
| Espessura: | 0.020" (~ 0,5mm) ~ 0,200" (~ 5,00mm) | Dureza: | 27±5 00 de costa | 
| Aplicação: | PWB DO DIODO EMISSOR DE LUZ | Classificação de incêndio: | 94-V0 | 
| Características: | Ultra macio e naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional | Conductividade térmica: | 2.0W/m-K | 
| Destacar: | Almofada Térmica para Transferência de Calor,Materiais de Interface Térmica Condutora Térmica,almofada térmica do emissor de isofrequência | ||
Transferência de calor Materiais de interface térmica Condutor térmico Silicone Pads de preenchimento térmico para PCB
O TIF500-20-11URecomenda-se para aplicações que exijam uma quantidade mínima de pressão sobre componentes.A natureza viscoelástica do material também confere excelentes características de amortecimento de vibrações de baixo esforço e absorção de choques.O Ziitek TIF500-20-11U é um material de isolamento elétrico, que permite a sua utilização em aplicações que exigem isolamento entre dissipadores de calor e dispositivos de alta tensão sem chumbo.
 
Características:
> Boa condutividade térmica
> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível uma ampla gama de durezas
> Formabilidade para peças complexas
> Excelente desempenho térmico
Aplicações:
 
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU
| Propriedades típicas da série TIF500-20-11U | ||
| Cores | Cinzento | Visuais | 
| Construção e composição | Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos | Não, não. | 
| Espessura | 0.020" ((0.5mm) ~ 0.200" ((5.0MM) | ASTM D374 | 
| Gravidade específica | 20,7 g/cc | A norma ASTM D792 | 
| Dureza | 35 Costa 00 | ASTM 2240 | 
| Continuos Use Temp | -45 a 200°C | Não, não. | 
| Tensão de ruptura dielétrica | > 5500 VAC | ASTM D149 | 
| Constante dielétrica | 4.5 MHz | ASTM D150 | 
| Resistividade de volume | 1.0X1012Ohm-metro | ASTM D257 | 
| Classificação de incêndio | 94-V0 | UL E331100 | 
| Conductividade térmica | 2.0W/m-K | ASTM D5470 | 
Espessuras do produto:0.020 polegadas a 0.200 polegadas ((0.5mm a 5.0mm)
Tamanhos do produto:8" x 16% ((203mm x406mm)
Pode ser fornecida uma forma e espessura de corte a pressão individuais, por favor contacte-nos para confirmação.
Método seguro de eliminação não requer protecção especial.A condição de armazenagem é de baixa temperatura e seca, longe do fogo aberto e da luz solar directa.Para um método pormenorizado,Por favor, consulte a ficha de dados de segurança dos materiais do produto.

Detalhes da embalagem e prazo de entrega
 
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecção
2. use cartão de papel para separar cada camada
3. cartão de exportação interior e exterior
4. atender às necessidades dos clientes
 
Tempo de execução: Quantidade: Peças:5000
Tempo (dias): a negociar
Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
Certificações:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL (em inglês)
Equipe independente de I&D
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