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Almofada condutora térmica para dissipação de calor em dispositivos eletrônicos, garantindo gerenciamento térmico e desempenho aprimorado

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Certificado
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
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Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Almofada condutora térmica para dissipação de calor em dispositivos eletrônicos, garantindo gerenciamento térmico e desempenho aprimorado

Almofada condutora térmica para dissipação de calor em dispositivos eletrônicos, garantindo gerenciamento térmico e desempenho aprimorado
Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance
Almofada condutora térmica para dissipação de calor em dispositivos eletrônicos, garantindo gerenciamento térmico e desempenho aprimorado Almofada condutora térmica para dissipação de calor em dispositivos eletrônicos, garantindo gerenciamento térmico e desempenho aprimorado Almofada condutora térmica para dissipação de calor em dispositivos eletrônicos, garantindo gerenciamento térmico e desempenho aprimorado

Imagem Grande :  Almofada condutora térmica para dissipação de calor em dispositivos eletrônicos, garantindo gerenciamento térmico e desempenho aprimorado

Detalhes do produto:
Lugar de origem: CHINA
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: Série TIF100-10-01U
Documento: TIF100-10F_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCS
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000/dia
Contato

Almofada condutora térmica para dissipação de calor em dispositivos eletrônicos, garantindo gerenciamento térmico e desempenho aprimorado

descrição
Nome dos produtos: Almofada condutora térmica para dissipação de calor em dispositivos eletrônicos, garantindo gerencia Temperatura de uso contínuo: -40 ℃ a 200 ℃
Densidade: 2,1g/cm³ Aplicativo: Dissipação de calor em dispositivos eletrônicos
Dureza: 65/60 Costa 00 Palavras-chave: Almofada condutora térmica
Cor: Cinza Condutividade térmica e composição: 1,5 W/mK
Grossura: 0,010 ~ 0,20 polegadas / 0,25 ~ 5,0mmt Construção: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica

Pad condutor térmico para dissipação de calor em dispositivos electrónicos
A série TIF®100-10F é uma almofada térmica de suporte estrutural projetada para fornecer excelente dissipação de calor, garantindo ao mesmo tempo suporte estrutural e durabilidade.transferências de calor, e oferece suporte mecânico para componentes empilhados, resistindo à deformação por compressão.
Características fundamentais
  • Excelente condutividade térmica: 1,5 W/mK
  • Boa maciez e capacidade de enchimento
  • Outros adesivos, de peso superior a 200 g/m2
  • Bom desempenho de isolamento
Aplicações
  • Estrutura de dissipação de calor dos radiadores
  • Equipamento de telecomunicações
  • Eletrónica automóvel
  • Pacotes de baterias para veículos elétricos
  • Televisores e lâmpadas LED
  • Ferramentas de telecomunicações
  • Indústria de eletrodomésticos
  • Modulo de potência
  • Dispositivos portáteis
  • Painéis solares fotovoltaicos
  • Instalações de iluminação LED
Especificações técnicas - Série TIF®100-10F
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Cinza Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Densidade (g/cm3) 2.1 A norma ASTM D792
Intervalo de espessura ( polegadas/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200
0.25 a 0.500		 ASTM D374
Dureza (Shroe 00) 65 60 ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada -40 a 200°C Não, não.
Voltagem de ruptura (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante dielétrica @ 1MHz 4.5 ASTM D150
Resistividade de volume > 1,0 × 1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividade térmica 1.5 W/m-K ASTM D5470
ISO22007
Especificações do produto

Espessura normal:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamanho padrão:Para efeitos do presente regulamento, o número de veículos deve ser igual ou superior a:

Códigos dos componentes:

Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro)
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral)
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo)

A série TIF® está disponível em formas e formas personalizadas. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contacto connosco.
TIF®100-10F Series Thermal Conductive Pad product image
Embalagem e tempo de entrega

Detalhes da embalagem:

  • Proteção por película ou espuma de PET
  • Separação entre as camadas do cartão de papel
  • Embalagens de cartão de exportação (interior e exterior)
  • Embalagens personalizadas disponíveis de acordo com as necessidades do cliente

Tempo de execução:
Quantidade: 5000 peças
Prazo estimado: a negociar

Perfil da empresa
A Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. dedica-se ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para mercados competitivos.A nossa vasta experiência permite-nos prestar o melhor apoio aos clientes em engenharia térmicaServimos os clientes com produtos personalizados, linhas completas de produtos e produção flexível, tornando-nos o seu melhor e mais confiável parceiro.
Certificações
  • ISO 9001:2015
  • ISO 14001:2004
  • IATF16949:2016
  • IECQ QC 080000:2017
  • Certificado UL
Por que escolher a Ziitek?
  • Nossa mensagem de valor: "Faça bem a primeira vez, controle de qualidade total"
  • Competências essenciais: Materiais de interface condutores térmicos
  • Produtos de vantagem competitiva
  • Acordo de confidencialidade e contratos de segredo comercial
  • Ofertas de amostras gratuitas
  • Contratos de garantia da qualidade

etiqueta:

material condutor térmico,

almofada tèrmica condutora,

almofada do thermal do processador central

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Condutividade Térmica: 1,5 W/mK

Resistividade de volume: 1.0X1012 Ohm-metro

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