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Alta condutividade térmica 6W/MK Pad condutor térmico com 60 Shore00 de dureza e 3,4 densidade para processadores de IA

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Alta condutividade térmica 6W/MK Pad condutor térmico com 60 Shore00 de dureza e 3,4 densidade para processadores de IA

High Thermal Conductivity 6W/MK Thermal Conductive Pad with 60 Shore00 Hardness and 3.4 Density for AI Processors

Imagem Grande :  Alta condutividade térmica 6W/MK Pad condutor térmico com 60 Shore00 de dureza e 3,4 densidade para processadores de IA

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF600G
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000pcs/bolsa
Tempo de entrega: 3-5 dias
Habilidade da fonte: 100000pcs/dia
Descrição de produto detalhada
Nome do produto: Almofada térmica da condutibilidade térmica da condutibilidade térmica 6W/MK de Higt para processado Dureza: 60 costa00
Aplicação: Processadores de IA Constante dielétrica @1MHz: 4.5
Cor: grandada Condutividade Térmica: 6,0 W/m-K
Densidade (g/cm³): 3.4 Palavras-chave: Almofada térmica
Amostra: Amostra grátis
Destacar:

Pad térmico de 6 W/MK para processadores de IA

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Pads térmicos de alta condutividade térmica

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Pad condutivo térmico para refrigeração

Higt Conductividade térmica 6W/MK Conductividade térmica Pad térmico para processadores AI

 

Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.fornece soluções de produto a equipamentos que geram demasiado calor, afetando o seu elevado desempenho durante a utilização.Além disso, os produtos térmicos podem controlar e gerenciar o calor para mantê-lo frio até certo ponto.


O TIF®Série 600GÉ uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada, que oferece uma excelente condutividade térmica e uma dureza moderada.que o torne capaz de efetivamente transferir calor e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrónicosÉ uma escolha ideal para atender às necessidades de dissipação de calor de média a alta potência, alcançando o melhor equilíbrio entre custo e desempenho.
 
Características:

> Alta condutividade térmica:6.0W/mK

> Boa flexibilidade e capacidade de preenchimento
> Autoaderentes sem necessidade de adesivos de superfície adicionais
> Bom desempenho de isolamento

> Construção de libertação fácil
> Isolamento elétrico
> Alta durabilidade


Aplicações

 

> Servidores de IA, inversores, dispositivos de telecomunicações

> Ferramentas eléctricas
> Produtos de comunicação de rede
> Baterias de veículos elétricos Computador CPU/GPU Refrigeração
> Sistemas de propulsão de veículos de energia nova

> Comunicação de sinal
> Veículo de energia nova
> Chip da placa-mãe
> Radiador

> Monitorização da caixa de alimentação
> Adaptadores de alimentação AD-DC
> Potência LED à prova de chuva

 

Propriedades típicas do TIF®Série 600G
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Garnetas Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Densidade ((g/cm3) 3.4 A norma ASTM D792
Distância de espessura ((inch/mm)

0.020~0.030

(0,50 a 0,75)

0.040~0.200 (1.0~5.0) ASTM D374
Dureza 60 Shore 00 45 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada -40 a 200°C Não, não.
Voltagem de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante dielétrica 4.5 MHz ASTM D150
Resistividade de volume > 1,0X1012Ohm-metro ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividade térmica 6.0 W/m-K ASTM D5470

6.0 W/m-K

ISO22007

 

Especificações do produto


Espessura padrão: 0,020" ((0,5 mm) -0,20" (5,00 mm) com incrementos de 0,010 polegadas (0,25 mm).
Tamanho padrão: 406 mm × 406 mm


Códigos dos componentes:

 

Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).

Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).

Observações: FG (Fibra de vidro) proporciona maior resistência,
adequado para materiais com espessuras de 0,010 ̊ a 0,020 ̊ (0,25 mm a 0,50 mm)

 

O TIF®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.

Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

 

Alta condutividade térmica 6W/MK Pad condutor térmico com 60 Shore00 de dureza e 3,4 densidade para processadores de IA 0

Porquê escolher-nos?

 

1A nossa mensagem de valor é: "Faça-o bem da primeira vez, controlo total da qualidade".

2As nossas competências essenciais são os materiais de interface condutores térmicos.

3.Produtos com vantagem competitiva.

4Contrato de confidencialidade. Contrato de segredo comercial.

5Ofereço de amostras grátis.

6.Contrato de garantia da qualidade.

 

Perguntas frequentes

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Como podemos obter uma lista de preços pormenorizada?

A: Por favor, forneça-nos informações detalhadas do produto, tais como Tamanho (longo, largura, espessura), cor, requisitos específicos de embalagem e quantidade de compra.

 

P: Os grandes compradores têm preços promocionais?

R: Sim, se você é um grande comprador numa determinada área, a Ziitek lhe fornecerá preços promocionais, o que o ajudará a iniciar seu negócio aqui.Os compradores com cooperação a longo prazo terão preços melhores.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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