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Detalhes do produto:
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| Nome dos produtos: | Alta temperatura resistente ao dissipador de calor Botada de abastecimento de abastecimento de lacun | Temperatura de uso contínuo: | -40 ℃ a 200 ℃ |
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| Aplicativo: | Módulos de placa principal/mãe/módulos de memória | Densidade: | 20,0 g/cm3 |
| Dureza: | 65/27 Costa 00 | Cor: | verde |
| Condutividade térmica e composição: | 1.2w/mk | Grossura: | 0,010 ~ 0,20 polegadas / 0,25 ~ 5,0 mm |
| Construção: | Elastômero de silicone preenchido com cerâmica | Palavras-chave: | Almofada de silicone condutor térmico |
| Destacar: | Pad térmico resistente a altas temperaturas,almofada de resfriamento para dissipador de calor da placa-mãe,Almofada de silicone condutor térmico |
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Almofada Térmica Condutora de Silicone para Dissipador de Calor Resistente a Altas Temperaturas para Placa Mãe/Placa Principal/Módulos de Memória
Descrição do produto
TIF®100-12-66UA série é um material de interface térmica ultra-macio projetado especificamente para proteger componentes de precisão que são extremamente sensíveis ao estresse mecânico. Este produto combina boa condutividade térmica com uma maciez excepcionalmente semelhante a gel, alcançando um ajuste perfeito de baixa tensão.
Características
> Excelente condutividade térmica: 1,2W/mK
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Naturalmente aderente, não necessitando de revestimento adesivo adicional
> Disponível em várias espessuras
> Superfície de alta aderência reduz a resistência de contato
> Em conformidade com RoHS
> Reconhecido pela UL
Aplicações
> Resfriamento de componentes para o chassi da estrutura
> Unidades de armazenamento em massa de alta velocidade
> Carcaça de dissipador de calor em BLU com iluminação LED em LCD
> TVs de LED e lâmpadas com iluminação LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro heat pipe
> Unidades de controle de motor automotivo
> Hardware de telecomunicações
> Eletrônicos portáteis
> Equipamentos de teste automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU
> Placa de vídeo
| Propriedades Típicas da TIF®Série 100-12-66U | |||
| Propriedade | Valor | Método de teste | |
| Cor | Verde | Visual | |
| Construção e Composição | Elastômero de silicone preenchido com cerâmica | ****** | |
| Densidade (g/cm³) | 2,0 | ASTM D792 | |
| Faixa de espessura (polegada/mm) | 0,010~0,020 | 0,030~0,200 | ASTM D374 |
| (0,25~0,50) | (0,75~5,00) | ||
| Dureza | 65 Shore 00 | 27 Shore 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura de Operação Recomendada | -40 a 200℃ | ****** | |
| Tensão de Ruptura (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| Constante Dielétrica | 4,0 MHz | ASTM D150 | |
| Resistividade Volumétrica | 〉1,0X1012 Ohm-metro | ASTM D257 | |
| Classificação de inflamabilidade | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| Condutividade térmica | 1,2 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 1,2 W/m-K | ISO22007 | ||
Especificações do Produto
Espessura Padrão: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho Padrão: 16"×16" (406 mmX406 mm)
Códigos de Componentes:
Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo),
DC1 (Endurecimento unilateral).
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral).
A série TIF® está disponível em formatos personalizados e diversas formas.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.
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Detalhes da Embalagem e Prazo de Entrega
A embalagem da almofada térmica
1. Com filme PET ou espuma para proteção
2. Use Cartão de Papel para Separar Cada Camada
3. caixa de exportação interna e externa
4. atender aos requisitos do cliente - personalizado
Prazo de Entrega :Quantidade (Peças): 5000
Tempo Estimado (dias): A negociar
Perfil da Empresa
Com capacidades profissionais de P&D e muitos anos de experiência na indústria de materiais de interface térmica, a empresa Ziitek possui muitas formulações exclusivas que são nossas tecnologias e vantagens principais. Nosso objetivo é fornecer produtos de qualidade e competitivos aos nossos clientes em todo o mundo, visando a cooperação comercial de longo prazo.
Certificações:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Equipe de P&D independente
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Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: +86 18153789196