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Alto desempenho 2.0mm CPU GPU Laptop Silicone Pad de alta condutividade térmica fábrica

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Alto desempenho 2.0mm CPU GPU Laptop Silicone Pad de alta condutividade térmica fábrica

High Performance 2.0mm CPU GPU Laptop Silicone High Thermal Conductivity Pad Factory
High Performance 2.0mm CPU GPU Laptop Silicone High Thermal Conductivity Pad Factory
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Imagem Grande :  Alto desempenho 2.0mm CPU GPU Laptop Silicone Pad de alta condutividade térmica fábrica

Detalhes do produto:
Place of Origin: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Model Number: TIF780RUS Series
Condições de Pagamento e Envio:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Preço: Negociável
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Supply Ability: 10000/day
Descrição de produto detalhada
Products name: High Performance 2.0mm CPU GPU Laptop Silicone High Thermal Conductivity Pad Factory Thermal conductivity& Compostion: 8.5W/m-K
Construction: Ceramic filled silicone elastomer Keywords: Computer Cooling Thermal Pad
Specific Gravity: 3.2g/cc Color: Gray
Continuos Use Temp: -45℃ to 200℃ Hardness: 20 Shore 00
Espessura: 2.0mmT Application: CPU,Display card,Mainboard/mother board

Alto desempenho 2.0mm CPU GPU Laptop Silicone Pad de alta condutividade térmica fábrica

 

O TIF780RUSOs materiais de interface com condutividade térmica são aplicados para preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e as barbatanas de dissipação de calor ou a base metálica.Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para revestir superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa metálica ou para a placa de dissipação dos elementos de aquecimento ou mesmo para toda a PCB,que melhore eficazmente a eficiência e a vida útil dos componentes eletrónicos geradores de calor.


Características:
> Boa condutividade térmica:8.5W/MK
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em várias espessuras
> Compatível com a RoHS
> UL reconhecido
> Construção de libertação fácil
> Isolamento elétrico
> Alta durabilidade


Aplicações:

> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de tubos de calor
> Set top boxes
> Componentes de áudio e vídeo
> Monitorização da caixa de alimentação
> Adaptadores de alimentação AD-DC
> Potência LED à prova de chuva
> Potência LED à prova d'água

Propriedades típicas da série TIF780RUS
Cores Cinzento Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Gravidade específica 3.2 g/cc ASTM D297
espessura 2.0 mmT ASTM D374
Dureza (espessura < 1,0 mm) 20 (Litoral 00) ASTM 2240
Continuos Use Temp -45 a 200°C Não, não.
Tensão de ruptura dielétrica > 3500 VAC ASTM D149
Constante dielétrica 5.1~6.1MHz ASTM D150
Resistividade de volume 1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de incêndio 94 V0 UL equivalente
Conductividade térmica 8.5W/m-K ASTM D5470

Espessuras normalizadas:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

Consulte a fábrica para alterar a espessura.


Tamanhos normalizados das folhas:    
8 "x 16" ((203mm x 406mm)
A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impressão.
Alto desempenho 2.0mm CPU GPU Laptop Silicone Pad de alta condutividade térmica fábrica 0

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Perfil da empresa

 

Com capacidades profissionais de P&D e muitos anos de experiência na indústria de materiais de interface térmica, a empresa Ziitek possui muitas formulações únicas que são nossas principais tecnologias e vantagens.Nosso objetivo é fornecer produtos de qualidade e competitivos para nossos clientes em todo o mundo com o objetivo de cooperação comercial de longo prazo.

 

Perguntas frequentes:

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Como podemos obter uma lista de preços pormenorizada?

A: Por favor, forneça-nos informações detalhadas do produto, tais como Tamanho (longo, largura, espessura), cor, requisitos específicos de embalagem e quantidade de compra.

 

P: Que tipo de embalagem oferece?

R: Durante o processo de embalagem, tomaremos medidas preventivas para garantir que as mercadorias estejam em boas condições durante o armazenamento e a entrega.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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