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1.25W/mK Silicone Gpu Laptop Condutor térmico Silicio aquecimento Pad térmico Para Cpu Para sumidouro de calor

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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1.25W/mK Silicone Gpu Laptop Thermal Conductive Silicon Heating Thermal Pad For Cpu For Heat Sink
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Imagem Grande :  1.25W/mK Silicone Gpu Laptop Condutor térmico Silicio aquecimento Pad térmico Para Cpu Para sumidouro de calor

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIFTM200-02E
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 pcs/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Habilidade da fonte: 100000pcs/dia
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: 1.25W/mK Silicone Gpu Laptop Condutor térmico Silicio aquecimento Pad térmico Para Cpu Para sumidour Construção & Compostion: Elastômero de silicone com enchimento de cerâmica
Conductividade térmica: 1.25W/m-K Dureza: 35 costa 00
Faixa de espessura: 2 mm ~ 5,0 mm Os baixos contínuos usam o Temp: -45 a 200°C
Amostra: Prove livre Palavras-chave: almofada térmica do silicone
Destacar:

Pads de silicone condutores térmicos

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1.25W/mK Pad condutor térmico

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Pad Condutor Térmico de Laptop

1.25W/mK Silicone Gpu Laptop Condutor térmico Silicio aquecimento Pad térmico Para Cpu Para sumidouro de calor

 

A série TIFTM200-02Eutilizar um processo especial, com silicone como material de base, adicionando pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor- Não.

 

1.25W/mK Silicone Gpu Laptop Condutor térmico Silicio aquecimento Pad térmico Para Cpu Para sumidouro de calor 0

Características

> Boa condutividade térmica
> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo


Aplicações

> Monitorização da caixa de alimentação
> Adaptadores de alimentação AD-DC
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas

 

 

Propriedades típicas da série TIF200-02E
Cores Cinza / Branca Visuais
Transportador de reforço de construção Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Conductividade térmica 1.25 W/mK ASTM D5470
Dureza 35 Costa 00 ASTM 2240
Gravidade específica 2.2 g/cc ASTM D297
Faixa de espessura 0.020"-0.200" (0,5 mm-5,0 mm) ASTM D374
Voltagem de ruptura dielétrica (T= 1 mm acima) > 5500 VAC ASTM D149
Constante dielétrica 40,0 MHz ASTM D150
Resistividade de volume 1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Temperatura de utilização contínua ️ 40 a 160 °C Não, não.
Desgaseamento (TML) 0.35% A norma ASTM E595
Classificação de Chama 94 V0 UL E331100

 

Espessuras do produto

0.010 polegadas a 0.200 polegadas ((0.5mm a 5.0mm)

 

Tamanhos dos produtos

8" x 16" (203mm x 406mm)
Podem ser fornecidas formas individuais e espessuras personalizadas.

Contacte-nos para confirmar

 

Adesivo sensível à pressão:
Pedir um adesivo num dos lados com o sufixo "A1"
Pedir um adesivo de lado duplo com o sufixo "A2"

 

Reforço:
O tipo de folhas da série TIFTM pode ser adicionado com fibra de vidro reforçada.


1.25W/mK Silicone Gpu Laptop Condutor térmico Silicio aquecimento Pad térmico Para Cpu Para sumidouro de calor 1

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Perfil da empresa

 

Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.

 

Cultura Ziitek

 

Qualidade:

Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo

Eficácia:

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricação, equipe de logística.

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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