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Pad de silicone comprimível com compressão térmica para módulos de memória

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Pad de silicone comprimível com compressão térmica para módulos de memória

Imagem Grande : Pad de silicone comprimível com compressão térmica para módulos de memória

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	CHINA
Marca:	ZIITEK
Certificação:	UL and RoHs
Número do modelo:	TIF120-02S

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000pcs
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	1000pcs/bag
Tempo de entrega:	3-5 dias
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100000pcs/day

Contato

Descrição de produto detalhada

Nam dos produtos:	Pad de silicone comprimível com compressão térmica para módulos de memória	Grossura:	0.5mmT
Gravidade Específica:	2,3g/cm³	Dureza:	65/45 Costa 00
Construção:	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica	Classificação de fogo:	94-V0
Aplicativo:	Módulos de memória	Palavras-chave:	Almofada de silicone condutor térmico
Condutividade térmica:	1,5 W/mK
Destacar:	Almofada de Gray White Thermal Conductive Silicone , Almofada condutora térmica compressível do silicone , almofada condutora 0.5mmT do calor

Almofada Térmica Condutora de Silicone Cinza Macia e Compressível para Módulos de Memória

A série TIF® está disponível em formatos personalizados e diversas formas.^{Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.}Série 120-02SOs materiais de interface termicamente condutores são aplicados para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base metálica. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para cobrir superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a carcaça metálica ou placa de dissipação a partir dos elementos de aquecimento ou até mesmo de toda a PCB, o que aumenta eficientemente a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos que geram calor.

Pad de silicone comprimível com compressão térmica para módulos de memória 0
Características:

> Disponível em várias espessuras 1,5 W/mK
> Ampla gama de durezas disponíveis
> Moldabilidade para peças complexas
> Desempenho térmico excepcional
> Superfície de alta aderência reduz a resistência de contato
> Compatível com RoHS

Aplicações

> Fonte de alimentação
> Soluções térmicas com heat pipe
> Módulos de Memória
> Dispositivos de armazenamento em massa
> Eletrônicos automotivos
> Set-top boxes
> Componentes de áudio e vídeo
> Infraestrutura de TI
> Navegação GPS e outros dispositivos portáteis

Propriedades Típicas do TIF^{Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.}Série 100-02S
Propriedade	Valor		Método de teste
Cor	Branco acinzentado		Visual
Construção e Composição	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica		******
Densidade (g/cm³)	2,3		ASTM D792
Faixa de Espessura (polegada/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,5)	(0,75~5,0)
Dureza	65 Shore 00	45 Shore 00	ASTM 2240
Temp. de Uso Contínuo	-40 a 200°C		***
Tensão de Ruptura (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Constante Dielétrica	4,5 MHz		ASTM D150
Resistividade Volumétrica	＞1.0X10¹² Ohm-metro		ASTM D257
Condutividade Térmica (W/m-K)	1,5		ASTM D5470
	1,5		ISO22007
Classificação de inflamabilidade	V-0		UL 94 (E331100)

Especificações do Produto

Espessura Padrão: 0,010" (0,25 mm) a 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamanho Padrão: 16" X16" (406 mm X406 mm).

Códigos de Componentes:

Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo),
DC1 (Endurecimento unilateral).
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral).

A série TIF® está disponível em formatos personalizados e diversas formas.^{Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.}Perfil da Empresa
A Ziitek company é uma empresa de alta tecnologia dedicada à P&D, fabricação e vendas de materiais de interface térmica (TIMs). Temos ricas experiências neste campo que podem oferecer as mais recentes, eficazes e completas soluções de gerenciamento térmico. Temos muitos equipamentos de produção avançados, equipamentos de teste completos e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas que podem suportar a produção de almofadas de silicone térmicas de alto desempenho, folhas/filmes de grafite térmico, fita dupla face térmica, almofadas de isolamento térmico, almofadas de cerâmica térmica, material de mudança de fase, graxa térmica, etc. Compatível com UL94 V-0, SGS e ROHS.

Cultura Ziitek

Qualidade

Faça certo da primeira vez, controle de qualidade totalEficácia

:Trabalhe com precisão e minúcia para obter eficácia

Serviço

Resposta rápida, entrega pontual e serviço excelente

Trabalho em equipe

Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricação, equipe de logística. Tudo para apoiar e oferecer um serviço satisfatório aos clientes.

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