Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Nome dos produtos: | Transferência de calor Pads de silicone Pads térmicos Material de preenchimento de lacunas GPU Noteb | Espessura: | 2mmT |
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Conductividade térmica: | 1,5 W/m-K | Construção & Compostion: | Borracha de silicone enchida cerâmica |
Cores: | luz - azul | Amostra: | Prove livre |
Palavras-chave: | Pad térmico | Aplicação: | GPU Desktop Notebook |
Destacar: | almofada termicamente condutora,Material condutor térmico,1 |
Transferência de calor Pads de silicone Pads térmicos Material de preenchimento de lacunas GPU Notebook de desktop
O TIF180-05SEste produto tem baixa dureza, é conformável e é eletricamente isolante.A característica de baixo módulo do produto oferece um desempenho térmico óptimo com a facilidade de manuseio.
Características:
> Boa condutividade térmica:1.5W/mK
> Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
> Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em diferentes espessuras
> Compatível com a RoHS e reconhecido pela UL
Aplicações:
> CPU
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas
> Fornecimento de energia
> Soluções térmicas de tubos de calor
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Eletrónica automóvel
> Set top boxes
> Componentes de áudio e vídeo
> Infraestrutura de TI
Propriedades típicas da série TIF180-05S | ||
Cores | Azul | Visuais |
Construção e composição | Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos | * * * |
Gravidade específica | 20,3 g/cc | ASTM D297 |
Dureza | 45 Shore 00 | ASTM 2240 |
Faixa de espessura | 0.020" ((0.5mm) ~ 0.200" ((5.0mm) | ASTM D412 |
Continuos Use Temp | -45 a 200°C | * * * |
Tensão de ruptura dielétrica | > 5500 VAC | ASTM D149 |
Constante dielétrica | 4.5 MHz | ASTM D150 |
Resistividade de volume | 1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 |
Classificação de incêndio | 94 V0 | UL equivalente |
Conductividade térmica | 1.5W/m-K | ASTM D5470 |
Espessuras normalizadas:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)
Consulte a fábrica para alterar a espessura.
Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecção
2. use cartão de papel para separar cada camada
3. cartão de exportação interior e exterior
4. atender às necessidades dos clientes
Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000
Horário (dias): A negociar
Perfil da empresa
Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.É dedicada ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.Servimos os clientes com personalizadoprodutos, linhas completas de produtos e produção flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.
Cultura Ziitek
Qualidade:
Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo
Eficácia:
Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia
Serviço:
Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.
Trabalho em equipa:
Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricação, equipe de logística.
Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: 18153789196