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Almofada condutora térmica autoadesiva de alta condutividade 3W com certificação UL e RoHs para resfriamento de CPU/GPU de computador

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

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Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Almofada condutora térmica autoadesiva de alta condutividade 3W com certificação UL e RoHs para resfriamento de CPU/GPU de computador

UL And RoHs Certificated High Conductivity 3W Self Adhesive Thermal Conductive Pad For Computer CPU/GPU Cooling

Imagem Grande :  Almofada condutora térmica autoadesiva de alta condutividade 3W com certificação UL e RoHs para resfriamento de CPU/GPU de computador

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100-30-11E
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000PCS/BAG
Tempo de entrega: dias 3-5work
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000/Day
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Almofada condutora térmica autoadesiva de alta condutividade 3W com certificação UL e RoHs para resf Grossura: Disponível varia dentro Thicknes
Condutividade térmica: 3.0W/m-K Construção e Composição: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Gravidade Específica: 30,0 g/cm3 Dureza: 65/35 Costa 00
Tensão de ruptura (V/mm): ≥5500 Palavras-chave: Almofada condutora térmica
Aplicativo: Resfriamento de CPU/GPU de computador
Destacar:

almofada termicamente condutora

,

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,

Almofada condutora térmica habilitado de RoHs

Pad condutor térmico auto-aderente de alta condutividade 3W para refrigeração de CPU/GPU de computador

 

O TIF®100-30-11EA série é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada, com boa condutividade térmica e dureza moderada.Este projeto equilibrado proporciona uma excelente conformidade da superfície e uma facilidade de uso superior, tornando-o capaz de transferir calor de forma eficaz e de fornecer uma protecção física básica para uma ampla gama de componentes electrónicos.É uma escolha ideal para atender às necessidades de dissipação de calor de média a alta potência, alcançando o melhor equilíbrio entre custos e desempenho.


Características:


> Alta condutividade térmica:3W/mK 
> Boa fiabilidade e capacidade de enchimento
> Auto-aderentes sem necessidade de adesivos adicionais à superfície
> Bom desempenho de isolamento


Aplicações:


> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)

> Ferramentas eléctricas
> Produtos de comunicação de rede
> Baterias para veículos elétricos
> Refrigeração da CPU/GPU do computador
> Sistemas de propulsão de veículos de energia nova

 

Propriedades típicas do TIF®Série 100-30-11E
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Cinza escura Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Densidade ((g/cm3) 3.0 A norma ASTM D792
Distância de espessura ((inch/mm)

0.010~0.020

(0,25 a 0,5)

0.030 ~ 0.200

(0,75 a 5,0)

ASTM D374
Dureza (Lar 00) 65 35 ASTM 2240
Continuos Use Temp -40 a 200°C ***
Voltagem de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante dielétrica 70,0 MHz ASTM D150
Resistividade de volume > 1,0X1012Ohm-metro ASTM D257
Conductividade térmica (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
3.0 ISO22007
Classificação de incêndio V-0 UL 94 (E331100)

 

Especificações do produto


Espessura padrão: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 16"x16" (406 mmX406 mm)


Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 ((Adesivo de uma ou duas faces).


O TIF®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Almofada condutora térmica autoadesiva de alta condutividade 3W com certificação UL e RoHs para resfriamento de CPU/GPU de computador 0

Equipe independente de I&D

 

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R: Sim, poderíamos oferecer amostras gratuitamente.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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