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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Nome dos produtos: | Almofada condutora térmica autoadesiva de alta condutividade 3W com certificação UL e RoHs para resf | Grossura: | Disponível varia dentro Thicknes |
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| Condutividade térmica: | 3.0W/m-K | Construção e Composição: | Elastômero de silicone preenchido com cerâmica |
| Gravidade Específica: | 30,0 g/cm3 | Dureza: | 65/35 Costa 00 |
| Tensão de ruptura (V/mm): | ≥5500 | Palavras-chave: | Almofada condutora térmica |
| Aplicativo: | Resfriamento de CPU/GPU de computador | ||
| Destacar: | almofada termicamente condutora,material condutor térmico,Almofada condutora térmica habilitado de RoHs |
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Pad condutor térmico auto-aderente de alta condutividade 3W para refrigeração de CPU/GPU de computador
O TIF®100-30-11EA série é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada, com boa condutividade térmica e dureza moderada.Este projeto equilibrado proporciona uma excelente conformidade da superfície e uma facilidade de uso superior, tornando-o capaz de transferir calor de forma eficaz e de fornecer uma protecção física básica para uma ampla gama de componentes electrónicos.É uma escolha ideal para atender às necessidades de dissipação de calor de média a alta potência, alcançando o melhor equilíbrio entre custos e desempenho.
Características:
> Alta condutividade térmica:3W/mK
> Boa fiabilidade e capacidade de enchimento
> Auto-aderentes sem necessidade de adesivos adicionais à superfície
> Bom desempenho de isolamento
Aplicações:
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
> Ferramentas eléctricas
> Produtos de comunicação de rede
> Baterias para veículos elétricos
> Refrigeração da CPU/GPU do computador
> Sistemas de propulsão de veículos de energia nova
| Propriedades típicas do TIF®Série 100-30-11E | |||
| Imóveis | Valor | Método de ensaio | |
| Cores | Cinza escura | Visuais | |
| Construção e composição | Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos | Não, não. | |
| Densidade ((g/cm3) | 3.0 | A norma ASTM D792 | |
| Distância de espessura ((inch/mm) |
0.010~0.020 (0,25 a 0,5) |
0.030 ~ 0.200 (0,75 a 5,0) |
ASTM D374 |
| Dureza (Lar 00) | 65 | 35 | ASTM 2240 |
| Continuos Use Temp | -40 a 200°C | *** | |
| Voltagem de ruptura ((V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 | |
| Constante dielétrica | 70,0 MHz | ASTM D150 | |
| Resistividade de volume | > 1,0X1012Ohm-metro | ASTM D257 | |
| Conductividade térmica (W/m-K) | 3.0 | ASTM D5470 | |
| 3.0 | ISO22007 | ||
| Classificação de incêndio | V-0 | UL 94 (E331100) | |
Especificações do produto
Espessura padrão: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 16"x16" (406 mmX406 mm)
Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 ((Adesivo de uma ou duas faces).
O TIF®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.
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