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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Nome dos produtos: | Superfície autoadesiva de super qualidade 3.0W almofada condutora térmica de silicone cinza escuro p | Cor: | Cinza escuro |
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| Condutividade térmica: | 3.0W/m-K | Dureza: | 27/65 Costa 00 |
| Densidade: | 30,0 g/cm3 | Tensão de ruptura (V/mm)): | ≥5500 |
| Classificação de chama: | 94-V0 | Palavras-chave: | Pads de silicone condutores térmicos |
| Aplicativo: | Chip da placa-mãe | ||
| Destacar: | material condutor térmico,almofada termicamente condutora,claro - almofada condutora térmica do silicone azul |
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Super Qualidade Superfície Autoadesiva 3.0W Cinza Escuro Silicone Térmico Condutivo Pad para Chip de Placa Mãe
A Ziitek company é uma empresa de alta tecnologia dedicada à P&D, fabricação e vendas de materiais de interface térmica (TIMs). Temos ricas experiências neste campo que podem oferecer as mais recentes, eficazes e soluções de gerenciamento térmico de uma etapa. Temos muitos equipamentos de produção avançados, equipamentos de teste completos e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas que podem suportar a produção de pad de silicone térmico de alto desempenho, folha/filme de grafite térmico, fita dupla face térmica, pad de isolamento térmico, pad cerâmico térmico, material de mudança de fase, graxa térmica etc. Em conformidade com UL94 V-0, SGS e ROHS.
O TIF®Série 100-30-11U o pad térmico é uma junta de preenchimento de lacuna térmica econômica e geral muito eficaz, macia com sua própria microaderência, fácil montagem. Sob baixa força de compressão para mostrar boa condutividade térmica e propriedades de isolamento elétrico. Acomodando-se na lacuna entre o dispositivo de aquecimento e o dissipador de calor ou a carcaça da máquina para extrudar o ar para atingir o contato total, formando uma condução térmica contínua. O uso do dissipador de calor ou da carcaça da máquina como dispositivo de resfriamento pode aumentar efetivamente a área de resfriamento para atingir bons propósitos de resfriamento.
Características
> Boa condutividade térmica
> Ampla gama de durezas disponíveis
> Moldabilidade para peças complexas
> Desempenho térmico excepcional
> Superfície de alta aderência reduz a resistência de contato
Aplicações
> Equipamentos de computador / comunicação.
> Laptop / tablet / servidor de PC.
> Bateria de energia de nova energia / equipamentos veiculares.
> Fonte de alimentação chaveada / UPS.
> Equipamentos de vídeo / segurança.
> Qualquer elemento de aquecimento e radiador.
| Propriedades Típicas do TIF®Série 100-30-11U | |||
| Propriedade | Valor | Método de teste | |
| Cor | Cinza Escuro | Visual | |
| Construção e Composição | Elastômero de silicone preenchido com cerâmica | ****** | |
| Densidade (g/cm³) | 3.0 | ASTM D792 | |
| Faixa de Espessura (polegada/mm) | 0.010~0.020 | 0.030~0.200 | ASTM D374 |
| (0.25~0.50) | (0.75~5.00) | ||
| Dureza | 65 Shore 00 | 27 Shore 00 | ASTM 2240 |
| Temp. de Uso Contínuo | -40 a 200°C | *** | |
| Tensão de Ruptura (V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 | |
| Constante Dielétrica | 7.0 MHz | ASTM D150 | |
| Resistividade Volumétrica | 〉1.0X1012 Ohm-metro | ASTM D257 | |
| Condutividade Térmica (W/m-K) | 3.0 | ASTM D5470 | |
| 3.0 | ISO22007 | ||
| Classificação de Incêndio | V-0 | UL 94 (E331100) | |
P: Qual método de teste de condutividade térmica foi usado para atingir os valores fornecidos nas folhas de dados?
R: É utilizada uma bancada de teste que atende às especificações descritas na ASTM D5470.
P: O GAP PAD é oferecido com adesivo?
R: Atualmente, a maioria das superfícies dos pads de gap térmico possui aderência natural dupla face, a superfície não aderente também pode ser tratada de acordo com os requisitos do cliente.
P: Você é uma empresa de comércio ou fabricante?
R: Somos fabricantes na China.
P: Quanto tempo leva o seu tempo de entrega?
R: Geralmente são 3-7 dias úteis se os produtos estiverem em estoque. Ou são 7-10 dias úteis se os produtos não estiverem em estoque, dependendo da quantidade.
P: Você fornece amostras? É grátis ou custo extra?
R: Sim, poderíamos oferecer amostras gratuitamente.
Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: +86 18153789196