6,5W/Mk Pad Condutor Térmico de Isolamento para Dissipação de Calor de LED Materiais de Silicone 65 Shore00
Perfil da Empresa
A Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à P&D, fabricação e vendas de materiais de interface térmica (TIMs). Com rica experiência neste campo, fornecemos as mais recentes e eficazes soluções de gerenciamento térmico em uma única etapa. Nossa instalação inclui equipamentos de produção avançados, equipamentos de teste completos e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas capazes de fabricar produtos térmicos de alto desempenho, incluindo:
Pad de Gap Térmico
Folha/Filme de Grafite Térmico
Fita Dupla Face Térmica
Pad de Isolamento Térmico
Graxa Térmica
Material de Mudança de Fase
Gel Térmico
Todos os produtos estão em conformidade com os padrões UL94 V-0, SGS e ROHS.
Certificações: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
Descrição dos Produtos
TIF
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.A série 100-65-11U é um material de interface térmica ultra-macio projetado especificamente para proteger componentes de precisão que são extremamente sensíveis ao estresse mecânico. Este produto combina alta condutividade térmica com maciez excepcional em nível de gel, alcançando um ajuste de baixa tensão perfeitamente. É adequado para resolver problemas como grandes tolerâncias, superfícies irregulares e a suscetibilidade de componentes de precisão a danos mecânicos em montagens de alta precisão.
Características
> Boa condutividade térmica: 6,5 W/mK
> Naturalmente aderente, não necessitando de revestimento adesivo adicional
> Macio e Compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em várias espessuras
> Em conformidade com RoHS
> Reconhecido pela UL
Aplicações
> Resfriamento de componentes para o chassi da estrutura
> Unidades de armazenamento em massa de alta velocidade
> Caixa de dissipação de calor em BLU com LED em LCD
> TVs de LED e lâmpadas com LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro heat pipe
> Unidades de controle de motor automotivo
> Hardware de telecomunicações
> Eletrônicos portáteis de mão
> Equipamentos de teste automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU
> Placa de vídeo
> Placa principal/mãe
| Propriedades Típicas do TIF
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.Série 100-65-11U |
| Propriedade |
Valor |
Método de teste |
| Cor |
Cinza Escuro |
Visual |
| Construção e Composição |
Elastômero de silicone preenchido com cerâmica |
****** |
| Densidade (g/cm³) |
3,4 |
ASTM D792 |
| Faixa de Espessura (polegada/mm) |
0,010~0,020 |
0,030~0,200 |
ASTM D374 |
| (0,25~0,50) |
(0,75~5,0) |
| Dureza |
65 Shore 00 |
27 Shore 00 |
ASTM 2240 |
| Temperatura de Operação Recomendada |
-40 a 200℃ |
****** |
| Tensão de Ruptura (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Constante Dielétrica @ 1MHz |
7,0 |
ASTM D150 |
| Resistividade Volumétrica |
＞1.0X1012 Ohm-metro |
ASTM D257 |
| Classificação de Inflamabilidade |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Condutividade Térmica |
6,5 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 6,5 W/m-K |
ISO22007 |
Especificações do Produto
Espessura Padrão: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho Padrão: 16"X16" (406 mmX406 mm)
Códigos de Componentes:
Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo),
DC1 (Endurecimento unilateral).
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral).
A série TIF® está disponível em formatos personalizados e várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.Equipe independente de P&D
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