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Almofada condutora térmica de 6,0 W/mK que oferece condutividade térmica superior e estabilidade mecânica para soluções de resfriamento eletrônico

Certificado
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Almofada condutora térmica de 6,0 W/mK que oferece condutividade térmica superior e estabilidade mecânica para soluções de resfriamento eletrônico

Almofada condutora térmica de 6,0 W/mK que oferece condutividade térmica superior e estabilidade mecânica para soluções de resfriamento eletrônico
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Imagem Grande :  Almofada condutora térmica de 6,0 W/mK que oferece condutividade térmica superior e estabilidade mecânica para soluções de resfriamento eletrônico

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100 6050-19
Documento: TIF100 6050-19_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000/dia

Almofada condutora térmica de 6,0 W/mK que oferece condutividade térmica superior e estabilidade mecânica para soluções de resfriamento eletrônico

descrição
Nome dos produtos: Almofada condutora térmica de 6,0 W/mK que oferece condutividade térmica superior e estabilidade mec Amostra: Amostra disponível
Grossura: 0,040~0,200(1,00~5,0mmT) Aplicativo: Soluções de resfriamento eletrônico
Dureza: 50 shore00 Densidade: 3,4 g/cm³
Condutividade Térmica: 6.0W/m-K Palavras-chave: Almofada condutora térmica
Destacar:

6.0W/mK almofada condutora térmica

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almofada condutora térmica para refrigeração eletrônica

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Pad condutor térmico de alto desempenho

6.0W/mK Pad condutor térmico Oferece condutividade térmica superior e estabilidade mecânica para soluções de refrigeração eletrônica
Visão geral do produto
TIF®A série 100 6050-19 é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada que oferece alta condutividade térmica e dureza moderada.Este projeto equilibrado proporciona uma excelente conformidade da superfície e uma facilidade de uso superior, o que o torna capaz de efetivamente transferir calor e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrónicos.É uma escolha ideal para atender às necessidades de dissipação de calor de média a alta potência, alcançando o melhor equilíbrio entre custos e desempenho.
Características fundamentais
  • Alta condutividade térmica
  • Super suave e altamente compatível
  • Outros adesivos para superfícies
  • Bom desempenho de isolamento
Aplicações
  • Placa principal/placa-mãe
  • Módulos de memória
  • Dispositivos de armazenamento de massa
  • Componentes de áudio e vídeo
  • Produtos de comunicação de rede
  • Baterias para veículos eléctricos
  • Refrigeração da CPU/GPU do computador
  • Sistemas de propulsão de veículos de energia nova
  • Servidor de IA
  • Equipamento médico
  • Veículo aéreo não tripulado (UAV)
  • Robô
  • Carregador sem fio
Especificações técnicas do TIF®Série 100 6050-19
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Amarelo Visuais
Construção Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos -
Densidade (g/cm3) 3.4 A norma ASTM D792
Intervalo de espessura ( polegadas/mm) 0.040~0.200 / 1.00~5.00 ASTM D374
Dureza (Lar 00) 50 ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada (°C) -40 ~ 200 -
Resistência à ruptura (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante dielétrica @ 1 MHz 6.0 ASTM D150
Resistividade por volume (Ohm-cm) > 1,0 × 1012 ASTM D257
Conductividade térmica (W/m-K) 6.0 ASTM D5470 / ISO22007
Classificação de incêndio V-0 UL 94 (E331100)
Especificações do produto
Espessura padrão: 0,040 " (1,00 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010 " (0,25 mm)
Tamanho padrão: 406 mm × 406 mm
Códigos dos componentes
  • Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro)
  • Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral)
  • Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo)
O TIF®Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.
TIF®100 6050-19 Series Thermal Conductive Pad product photo
Embalagem e tempo de entrega
Detalhes da embalagem:
  • De peso superior a 200 g/m2
  • Cartão de papel para separar cada camada
  • Cartão de exportação, interior e exterior
  • Embalagens personalizadas para atender às necessidades dos clientes
Tempo de execução:
Quantidade: 5000 peças
Prazo estimado: a negociar
Perfil da empresa
A Ziitek, fundada em 2006 e com sede em Dongguan, província de Guangdong, é a principal fabricante mundial de materiais de interface térmica e soluções de gerenciamento térmico.Após anos de desenvolvimento técnico, a empresa construiu uma matriz de produtos completa, incluindo materiais de interface térmica, materiais de blindagem EMI, produtos de aquecimento, anéis de vedação de gel de sílica espumado,e plásticos de engenharia de condução térmicaCom bases de produção em Kunshan, província de Taiwan e Vietnã, fornecemos soluções de gestão térmica para clientes em todo o mundo.
Perguntas Frequentes
P: Como escolho o material de interface térmica adequado?
A: Começar com os requisitos de potência da fonte de calor, espessura da lacuna, resistência térmica alvo, temperatura de funcionamento, área de contacto, pressão do conjunto, isolamento elétrico, resistência à chama e fiabilidade.
P: Que materiais de interface térmica oferece a ZIITEK?
R: A ZIITEK concentra-se em materiais de gestão térmica e soluções para eletrónica.com soluções correspondentes ao intervalo, desempenho térmico, espessura, dureza, isolamento elétrico e requisitos de fiabilidade.
P: O que é a condutividade térmica?
A: A condutividade térmica indica a capacidade de condução térmica de um material e é normalmente medida em W/m*K. Sob as mesmas condições de ensaio,Uma condutividade térmica mais elevada indica geralmente uma melhor capacidade de condução térmica.
P: O que é a resistência térmica?
R: A resistência térmica indica a resistência ao fluxo de calor através de um material ou interface e é tipicamente expressa em K/W ou °C/W.Uma menor resistência térmica significa geralmente que o calor pode passar através do material de forma mais eficiente.

Avaliação geral

5.0
Com base em 50 avaliações deste fornecedor

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S*
Israel Jun 22.2026
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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