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Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity For Heat Transfer And Component Protection

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Certificado
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity For Heat Transfer And Component Protection

Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity For Heat Transfer And Component Protection
Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity For Heat Transfer And Component Protection
Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity For Heat Transfer And Component Protection Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity For Heat Transfer And Component Protection Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity For Heat Transfer And Component Protection

Imagem Grande :  Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity For Heat Transfer And Component Protection

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100-30-11ES
Documento: TIF100-30-11ES_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000/dia
Contato

Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity For Heat Transfer And Component Protection

descrição
Nome dos produtos: Almofada condutora térmica com suavidade equilibrada e condutividade térmica de 3W para transferênci Grossura: Disponível varia dentro Thicknes
Condutividade Térmica: 3.0W/m-K Construção e Composição: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Aplicativo: Para transferência de calor Gravidade Específica: 30,15 g/cm3
Dureza: 12 costa 00 Tensão de ruptura (V/mm): ≥5500
Palavras-chave: Almofada condutora térmica

Thermal Conductive Pad Featuring Balanced Softness And 3W Thermal Conductivity
The TIF®100-30-11ES Series is a thermal pad specifically designed to tackle high-level cooling challenges in environments sensitive to extreme mechanical stress. It combines high thermal conductivity with near-fluid softness, ensuring perfect filling of the contact interface even under ultra-low mounting pressure, completely eliminating air thermal resistance, and providing superior thermal solutions and physical protection for the most precise and high heat flux electronic components.
Key Features
  • High thermal conductivity
  • Extremely soft with low compression stress to protect sensitive components
  • Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
  • Good insulation performance
Applications
  • Power tools
  • Network communication products
  • Electric vehicle batteries
  • Computer CPU/GPU Cooling
  • New energy vehicle power systems
  • Heat pipe thermal solutions
  • Memory Modules
  • Mass storage devices
  • Automotive electronics
  • Set top boxes
Typical Properties of TIF®100-30-11ES Series
Property Value Test Method
Color Dark Gray Visual
Construction & Composition Ceramic filled silicone elastomer ******
Density (g/cm³) 3.15 ASTM D792
Thickness Range (inch/mm) 0.020~0.030 (0.50~0.75) | 0.040~0.200 (1.00~5.00) ASTM D374
Hardness (Shore 00) 12 ASTM 2240
Continuous Use Temp -40 to 200℃ ***
Breakdown Voltage (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant @1MHz 7.0 ASTM D150
Volume Resistivity ＞1.0×10¹² Ohm-meter ASTM D257
Thermal Conductivity (W/m-K) 3.0 ASTM D5470 / ISO22007
Fire rating V-0 UL 94 (E331100)
Product Specifications

Standard Thickness: 0.020" (0.50 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)

Standard Size: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Component Codes

Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass)

Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment), DC1 (Single-sided hardening)

Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive)

The TIF® series is available in custom shapes and various forms. For other thicknesses or more information, please contact us.

TIF® 100-30-11ES Thermal Conductive Pad product image
Our Services
  • Online-service: 12 hours, Inquiry reply within fastest
  • Working time: 8:00am - 5:30pm, Monday to Saturday (UTC+8)
  • Well-trained & experienced staff to answer all inquiries in English
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  • Provide free samples
  • After-service: Comprehensive support and satisfactory solutions for any product issues
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A: We are manufacturer in China.
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etiqueta:

material condutor térmico,

almofada tèrmica condutora,

almofada do thermal do processador central

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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