O silicone condutor térmico da almofada baseou compressível macio eletricamente que isola moldável para peças complexas e aplicações de baixa tensão
OTIF®Série 100-15-11Fé uma almofada térmica de suporte estrutural projetada para fornecer excelente dissipação de calor, garantindo suporte estrutural e durabilidade. Ele preenche lacunas de interface de maneira confiável, transfere calor com eficiência e oferece suporte mecânico para componentes empilhados, ao mesmo tempo que resiste à deformação compressiva. Este produto é ideal para aplicações que exigem um equilíbrio entre dissipação de calor, isolamento e estabilidade mecânica.
Principais recursos
- Boa condutividade térmica: 1,5 W/mK
- Moldável para peças complexas
- Macio e compressível para aplicações de baixo estresse
- Naturalmente pegajoso - não é necessário revestimento adesivo adicional
- Disponível em diversas espessuras
- Ampla gama de opções de dureza
Aplicações
- Resfriamento de componentes para chassi ou estrutura
- Unidades de armazenamento em massa de alta velocidade
- Caixa dissipadora de calor em BLU iluminado por LED em LCD
- TV LED e lâmpadas iluminadas por LED
- Módulos de memória RDRAM
- Soluções térmicas para micro tubos de calor
- Unidades de controle de motores automotivos
- Hardware de telecomunicações
- Eletrônica portátil portátil
- Equipamento de teste automatizado de semicondutores (ATE)
- Resfriamento da CPU
- Gerenciamento térmico da placa de vídeo
- Aplicativos de placa-mãe/placa-mãe
Propriedades Típicas - TIF®Série 100-15-11F
| Propriedade |
Valor |
Método de teste |
| Cor |
Cinza Escuro |
Visual |
| Construção |
Elastômero de silicone preenchido com cerâmica |
- |
| Densidade (g/cm³) |
2.2 |
ASTM D792 |
| Faixa de espessura (polegada/mm) |
0,010~0,020" / 0,25~0,50mm
0,030~0,200" / 0,75~5,00mm |
ASTM D374 |
| Dureza (costa 00) |
65 | 60 |
ASTM 2240 |
| Temperatura operacional |
-40 a 200 ℃ |
- |
| Tensão de ruptura (V/mm) |
≥ 5500 |
ASTM D149 |
| Constante dielétrica @1Mhz |
4,5 |
ASTM D150 |
| Resistividade de volume (ohmímetro) |
≥1,0×10¹² |
ASTM D257 |
| Condutividade Térmica (W/mK) |
1,5 |
ASTM D5470/ISO22007 |
| Classificação de fogo |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
Especificações do produto
Espessura Padrão:0,010" (0,25 mm) a 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão:16"×16" (406 mm × 406 mm)
Códigos de componentes
Tecido de reforço:FG (fibra de vidro)
Opções de revestimento:NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral)
Opções adesivas:A1/A2 (adesivo unilateral/dupla face)
O TIF®A série está disponível em formatos personalizados e vários formatos. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.
perfil de companhia
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd., fundada em 2006, é uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa, desenvolvimento, produção e vendas de materiais de interface térmica. Nossa linha de produtos inclui enchimentos térmicos para juntas, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolantes térmicos, fitas adesivas térmicas, almofadas de interface térmica, graxas térmicas, plásticos térmicos, borracha de silicone e espuma de borracha de silicone.
Filosofia Empresarial:“Sobrevivência pela qualidade, desenvolvimento pela qualidade”
Continuamos a prestar o melhor e mais eficiente serviço aos clientes com excelente qualidade através do nosso espírito de rigor, pragmatismo e inovação.
Tamanho de fábrica:8.000-10.000 metros quadrados
Localização:No.12, Xiju Road, município de Hengli, cidade de Dongguan, província de Guangdong, República Popular da China
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Horário de funcionamento: 8h00 - 17h30, de segunda a sábado (UTC+8)
Equipe bem treinada que fala inglês e está disponível para todas as dúvidas
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- Competência principal: Materiais de interface condutora térmica
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