Almofadas termicamente condutoras macias do enchimento da lacuna 6.5W termicamente condutoras do elevado desempenho para servidores do AI dos processadores do AI

Pads de preenchimento de lacunas de condução térmica de alto desempenho de 6,5 W para processadores de IA servidores de IA

Ficheiro da empresa

A empresa Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à I&D, fabrico e venda de materiais de interface térmica (TIM).Temos uma vasta experiência neste domínio que pode apoiá-lo nas últimas, as soluções de gestão térmica mais eficazes e de um passo.equipamento de ensaio completo e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas que possam suportar a produção de almofadas de silicone térmico de alto desempenho, folha/ filme térmico de grafite, fita térmica de dois lados, almofada de isolamento térmico, almofada de cerâmica térmica, material de mudança de fase, graxa térmica, etc.

O TIF^®700NSA série é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada, que oferece excelente condutividade térmica e dureza moderada.Esta concepção equilibrada proporciona uma boa conformidade da superfície e uma excelente facilidade de uso, o que o torna capaz de efetivamente transferir calor e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrónicos.É uma escolha ideal para atender às necessidades de dissipação de calor de média a alta potência, alcançando o melhor equilíbrio entre custos e desempenho.

Características:

> Boa condutividade térmica 6,5 W
> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
> Disponível em várias espessuras

Aplicações:

> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil de mão
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas
> Fornecimento de energia
> Soluções térmicas de tubos de calor

> Comunicação de sinal
> Veículo de energia nova
> Chip da placa-mãe
> Radiador
>Processadores de IA Servidores de IA

 

Especificações do produto

Espessura padrão: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)

Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).

O TIF^®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Equipe independente de I&D

 

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