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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Nome dos produtos: | Almofada condutora de silicone térmico autoadesivo 7.5W para processadores AI Dissipação de calor de | Palavras-chave: | Almofadas condutivas de silicone térmico |
|---|---|---|---|
| Condutividade térmica: | 7.5W/m-K | Grossura: | 0,50 mm ~ 5,0 mm |
| Construção: | Elastômero de silicone preenchido com cerâmica | Cor: | Cinza |
| Densidade ((g/cm3): | 3,45 | Aplicativo: | Processadores AI Servidores AI Dissipação de Calor |
Almofada condutora térmica de silicone autoadesiva 7.5W para processadores de IA, servidores de IA, dissipação de calor
O TIF®700PUS é um material de interface térmica ultra macio projetado especificamente para proteger componentes de precisão que são extremamente sensíveis ao estresse mecânico. Este produto combina alta condutividade térmica com uma maciez excepcional semelhante a gel, alcançando um ajuste perfeito de baixo estresse. É adequado para resolver problemas em montagens de alta precisão, como grandes tolerâncias, superfícies irregulares e a suscetibilidade de componentes delicados a danos mecânicos.
Características:
> Boa condutividade térmica: 7.5W/mK
> Super macio e altamente flexível
> Autoadesivo sem a necessidade de adesivos de superfície adicionais
> Bom desempenho de isolamento
Aplicações:
> Servidores de IA
> Embalagem de semicondutores
> Aeronaves de baixa altitude
> Produtos de comunicação óptica
> Estações base 5G
> CPU
> Placa de vídeo
> Placa-mãe/placa principal
> Notebook
> Fonte de alimentação
> Soluções térmicas de tubo de calor
| Propriedades típicas do TIF®Série 700PUS | |||
| Propriedade | Valor | Método de teste | |
| Cor | Cinza | Visual | |
| Construção e composição | Elastômero de silicone preenchido com cerâmica | ****** | |
| Densidade (g/cm³) | 3.45 | ASTM D792 | |
| Faixa de espessura (polegada/mm) |
0.020~0.030 (0.50~0.75) |
0.040~0.200 (1.00~5.00) |
ASTM D374 |
| Dureza | 50 Shore 00 | 20 Shore 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura de uso contínuo | -40 a 200℃ | *** | |
| Tensão de ruptura (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| Constante dielétrica | 8.0 MHz | ASTM D150 | |
| Resistividade volumétrica | >1.0X1012 Ohm-metro | ASTM D257 | |
| Condutividade térmica (w/m-K) | 7.5 | ASTM D5470 | |
| 7.5 | ISO 22007 | ||
| Classificação de fogo | V-0 | UL94 (E331100) | |
Perfil da empresa
Com uma ampla gama, boa qualidade, preços razoáveis e designs elegantes, os materiais de interface térmica condutora Ziitek são amplamente utilizados em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos de energia para servidores, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de luz do dia, produtos de energia para servidores LED e outros.Nossos serviços
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