Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Products name: | 3mm Thickness Thermal Pad Silicone Laptop Die Cuts High Cooling Thermal Heating Pads For Chipset Battery Factory Thermal Pad | Thickness: | 3.0mmT |
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Thermal conductivity& Compostion: | 8.5W/m-K | Application: | Laptop Die Cuts Thermal Pad |
Construction: | Ceramic filled silicone elastomer | Specific Gravity: | 3.2g/cc |
Color: | Gray | Continuos Use Temp: | -45℃ to 200℃ |
Hardness: | 20 Shore 00 | Keywords: | Laptop Thermal Pad |
3mm Espessura Pad térmico de silicone laptop Die Cuts Alta refrigeração Pads de aquecimento térmico para chipset bateria fábrica Pad térmico
O TIF7120RUSRecomenda-se para aplicações que exijam uma quantidade mínima de pressão sobre componentes.A natureza viscoelástica do material também confere excelentes características de amortecimento de vibrações de baixo esforço e absorção de choques.Ziitek TIF7100RUS um material de isolamento elétrico, que permite a sua utilização em aplicações que exigem isolamento entre dissipadores de calor e dispositivos de alta tensão sem chumbo.
Características:
> Boa condutividade térmica:8.5W/MK
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em várias espessuras
> Alta superfície de engate reduz a resistência de contacto
> Compatível com a RoHS
> UL reconhecido
Aplicações:
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de tubos de calor
> Set top boxes
> Componentes de áudio e vídeo
> Monitorização da caixa de alimentação
> Monitorização da caixa de alimentação
> Adaptadores de alimentação AD-DC
> Potência LED à prova de chuva
Propriedades típicas da série TIF7120RUS | ||
Cores | Cinzento | Visuais |
Construção e composição | Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos | Não, não. |
Gravidade específica | 3.2 g/cc | ASTM D297 |
espessura | 3.0 mmT | ASTM D374 |
Dureza (espessura < 1,0 mm) | 20 (Litoral 00) | ASTM 2240 |
Continuos Use Temp | -45 a 200°C | Não, não. |
Tensão de ruptura dielétrica | > 3500 VAC | ASTM D149 |
Constante dielétrica | 5.1~6.1MHz | ASTM D150 |
Resistividade de volume | 1.0X1012 Ohm-metro | ASTM D257 |
Classificação de incêndio | 94 V0 | UL equivalente |
Conductividade térmica | 8.5W/m-K | ASTM D5470 |
Espessuras normalizadas:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)
Consulte a fábrica para alterar a espessura.
Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecção
2. use cartão de papel para separar cada camada
3. cartão de exportação interior e exterior
4. atender às necessidades dos clientes
Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000
Horário (dias): A negociar
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd foi criada em 2006. é uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa, desenvolvimento,produção e venda de materiais de interface térmicaProduzimos principalmente: preenchimento de juntas condutoras de calor, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolador condutor de calor, fita adesiva condutora de calor,Pad de interface condutora de calor e graxa condutora de calor, plástico condutor de calor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc. Nós aderimos à filosofia de negócios de "sobrevivência pela qualidade, desenvolvimento pela qualidade",e continuar a fornecer o mais eficiente e melhor serviço para novos e antigos clientes com excelente qualidade no espírito de rigor, pragmatismo e inovação.
Certificações:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL (em inglês)
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R: Somos fabricantes na China.
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R: Sim, estamos dispostos a oferecer amostras gratuitas.
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