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Pads de silicone termicamente condutores para GPU/VGA Chip Cooling Terminal Pad

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Pads de silicone termicamente condutores para GPU/VGA Chip Cooling Terminal Pad

Thermally Conductive Silicone Pads for GPU/VGA Chip Cooling Terminal Pad
Thermally Conductive Silicone Pads for GPU/VGA Chip Cooling Terminal Pad
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Imagem Grande :  Pads de silicone termicamente condutores para GPU/VGA Chip Cooling Terminal Pad

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: Série TIF740R
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 pcs/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Habilidade da fonte: 10000/Dia
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Pads de silicone termicamente condutores para GPU/VGA Chip Cooling Terminal Pad Os baixos contínuos usam o Temp: -45°C a 200°C
Construção: Elastômero de silicone com enchimento de cerâmica Conductivity& térmico Compostion: 8.5W/m-K
Gravidade específica: 30,55 g/cc Espessura: 1.0mmT
Dureza: 30±10 00 de costa Cores: Cinzento
Palavras-chave: Pad térmico Aplicação: Pad Terminal de Refrigeração do Chip GPU/VGA
Destacar:

Pads de silicone de refrigeração com chip VGA

,

Pades de terminal Pads de silicone

,

Pads de silicone da GPU

Pads de silicone termicamente condutores para GPU/VGA Chip Cooling Terminal Pad

 

O TIF740R não é apenas projetado para tirar proveito da transferência de calor entre as lacunas, para preencher as lacunas, completar a transferência de calor entre as partes de aquecimento e resfriamento, mas também desempenhou isolamento, amortecimento, vedação e assim por diante,Para satisfazer os requisitos de miniaturização e de projeto ultrafinos do equipamento, que é uma tecnologia e uso altamente, e a espessura da ampla gama de aplicações, é também um excelente material de preenchimento de condutividade térmica.


Características:


> Boa condutividade térmica:8.5W/MK
> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
> Disponível em várias espessuras
> Disponível uma ampla gama de durezas


Aplicações:

 

> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Set top boxes
> Componentes de áudio e vídeo
> Infraestrutura de TI
> Navegação por GPS e outros dispositivos portáteis

Propriedades típicas da série TIF740R
Cores Cinzento Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Gravidade específica 30,55 g/cc ASTM D297
espessura 1.0 mmT ASTM D374
Dureza (espessura < 1,0 mm) 30±10 (Litoral 00) ASTM 2240
Continuos Use Temp -45 a 200°C Não, não.
Tensão de ruptura dielétrica > 4000 VAC ASTM D149
Constante dielétrica 5.5 MHz ASTM D150
Resistividade de volume 1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de incêndio 94 V0 UL equivalente
Conductividade térmica 8.5W/m-K ASTM D5470

Espessuras normalizadas:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

Consulte a fábrica para alterar a espessura.


Tamanhos normalizados das folhas:    
8 "x 16" ((203mm x 406mm)
A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impressão.
Pads de silicone termicamente condutores para GPU/VGA Chip Cooling Terminal Pad 0

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Perfil da empresa

 

Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.

 

Equipe independente de I&D

 

P: Como faço um pedido?

A:1Clique no botão "Enviar mensagens" para continuar com o processo.

2Preencha o formulário de mensagem inserindo uma linha de assunto, e mensagem para nós.

Esta mensagem deve incluir quaisquer perguntas que possa ter sobre os produtos, bem como os seus pedidos de compra.

3. Clique no botão "Enviar" quando terminar o processo e envie sua mensagem para nós

4Responderemos o mais rápido possível por e-mail ou online.

 

Perguntas frequentes:

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?

R: Geralmente são 3-7 dias úteis se as mercadorias estiverem em estoque. ou são 7-10 dias úteis se as mercadorias não estiverem em estoque, é de acordo com a quantidade.

 

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R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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