Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Nome dos produtos: | Pads de silicone termicamente condutores para GPU/VGA Chip Cooling Terminal Pad | Os baixos contínuos usam o Temp: | -45°C a 200°C |
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Construção: | Elastômero de silicone com enchimento de cerâmica | Conductivity& térmico Compostion: | 8.5W/m-K |
Gravidade específica: | 30,55 g/cc | Espessura: | 1.0mmT |
Dureza: | 30±10 00 de costa | Cores: | Cinzento |
Palavras-chave: | Pad térmico | Aplicação: | Pad Terminal de Refrigeração do Chip GPU/VGA |
Destacar: | Pads de silicone de refrigeração com chip VGA,Pades de terminal Pads de silicone,Pads de silicone da GPU |
Pads de silicone termicamente condutores para GPU/VGA Chip Cooling Terminal Pad
O TIF740R não é apenas projetado para tirar proveito da transferência de calor entre as lacunas, para preencher as lacunas, completar a transferência de calor entre as partes de aquecimento e resfriamento, mas também desempenhou isolamento, amortecimento, vedação e assim por diante,Para satisfazer os requisitos de miniaturização e de projeto ultrafinos do equipamento, que é uma tecnologia e uso altamente, e a espessura da ampla gama de aplicações, é também um excelente material de preenchimento de condutividade térmica.
Características:
> Boa condutividade térmica:8.5W/MK
> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
> Disponível em várias espessuras
> Disponível uma ampla gama de durezas
Aplicações:
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Set top boxes
> Componentes de áudio e vídeo
> Infraestrutura de TI
> Navegação por GPS e outros dispositivos portáteis
Propriedades típicas da série TIF740R | ||
Cores | Cinzento | Visuais |
Construção e composição | Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos | Não, não. |
Gravidade específica | 30,55 g/cc | ASTM D297 |
espessura | 1.0 mmT | ASTM D374 |
Dureza (espessura < 1,0 mm) | 30±10 (Litoral 00) | ASTM 2240 |
Continuos Use Temp | -45 a 200°C | Não, não. |
Tensão de ruptura dielétrica | > 4000 VAC | ASTM D149 |
Constante dielétrica | 5.5 MHz | ASTM D150 |
Resistividade de volume | 1.0X1012 Ohm-metro | ASTM D257 |
Classificação de incêndio | 94 V0 | UL equivalente |
Conductividade térmica | 8.5W/m-K | ASTM D5470 |
Espessuras normalizadas:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)
Consulte a fábrica para alterar a espessura.
Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecção
2. use cartão de papel para separar cada camada
3. cartão de exportação interior e exterior
4. atender às necessidades dos clientes
Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000
Horário (dias): A negociar
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
Equipe independente de I&D
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