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Pads de silicone com condução térmica variada Pads de silicone com dissipação de calor para CPU

Name: Pads de silicone com condução térmica variada Pads de silicone com dissipação de calor para CPU
Brand: Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
SKU: TIF100-10-01U
Price: 5.10 USD
Availability: InStock

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Certificado

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações

Revisões do cliente

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Pads de silicone com condução térmica variada Pads de silicone com dissipação de calor para CPU

Imagem Grande : Pads de silicone com condução térmica variada Pads de silicone com dissipação de calor para CPU

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	ZIITEK
Certificação:	UL and RoHs
Número do modelo:	TIF100-10-01U
Documento:	TIF100-10-01U_Data Sheet.pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 pcs
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	1000 pcs/saco
Tempo de entrega:	3-5 dias
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100000pcs/dia

Contato

Pads de silicone com condução térmica variada Pads de silicone com dissipação de calor para CPU

descrição

Nome dos produtos:	Pads de silicone com condução térmica variada Pads de silicone com dissipação de calor Pads de silic	Materails:	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Condutividade Térmica:	1.0W/MK	Dureza:	27/65 Costa 00
Gravidade Específica:	20,0 g/cm3	Constante dielétrica:	4.5 MHz
Classificação de fogo:	94-V0	Palavras-chave:	Almofada de silicone condutor térmico
Destacar:	Dissipação de calor Pad térmico de silício , Pad de silicone condutor térmico personalizado , Pads de silicone com condução térmica da CPU

Pads de silicone com condução térmica variada Pads de silicone com dissipação de calor para CPU

Visão geral do produto

O TIF^®Os materiais de interface termicamente condutores da série 100-10-01U são aplicados para preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e as barbatanas de dissipação de calor ou as bases metálicas.Sua flexibilidade e elasticidade as tornam ideais para revestimento de superfícies irregularesO calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placas de dissipação a partir de elementos separados ou de PCBs inteiros, melhorando efetivamente a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.

Características fundamentais

Boa condutividade térmica: 1,5 W/mK
Naturalmente pegajoso - não é necessário revestimento adesivo adicional
Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
Disponível em várias espessuras
Construção de libertação fácil
De potência não superior a 50 kW
Alta durabilidade

Aplicações

Componentes de arrefecimento do chassi ou do quadro
Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
Casas de dissipação de calor em LED iluminado BLU em LCD
Televisores LED e lâmpadas iluminadas a LED
Módulos de memória RDRAM
CPU
Cartão de visualização
Placa principal/placa mãe

Especificações técnicas

Imóveis	Valor	Método de ensaio
Cores	Negro	Visuais
Construção e composição	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos	Não, não.
Densidade (g/cm3)	2.0	A norma ASTM D792
Intervalo de espessura ( polegadas/mm)	0.010~0.020 0.030~0.200 0.25 a 0.500	ASTM D374
Dureza (Shroe 00)	65 24	ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada	-40 a 200°C	Não, não.
Voltagem de ruptura (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Constante dielétrica @ 1MH	4.5	ASTM D150
Resistividade de volume	> 1,0*1012 Ohm-metro	ASTM D257
Classificação de Chama	V-0	UL 94 (E331100)
Conductividade térmica	1.0 W/m-K 1.0 W/m-K	ASTM D5470 ISO22007

Especificações do produto

Espessura normal:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamanho padrão:16"*16" (406 mm*406 mm)

Códigos dos componentes

Tecido de reforço:FG (Fibra de vidro)

Opções de revestimento:NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral)

Opções de adesivos:A1 / A2 (Adesivo mono/duplo)

O TIF^®Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Perfil da empresa

A Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. é uma empresa de I&D e produção com várias linhas de produção e tecnologias de processamento de materiais condutores térmicos.Temos equipamentos de produção avançados e processos otimizados, fornecendo várias soluções térmicas para diferentes aplicações.

Perguntas Frequentes

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos um fabricante na China.

P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?

A: Geralmente, 3-7 dias úteis se as mercadorias estiverem em stock, ou 7-10 dias úteis se não estiverem em stock, dependendo da quantidade.

P: Você fornece amostras? É gratuito ou custo extra?

R: Sim, oferecemos amostras gratuitamente.

etiqueta:

material condutor térmico,

almofada tèrmica condutora,

almofada do thermal do processador central

Contacto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Condutividade Térmica: 1,5 W/mK

Resistividade de volume: 1.0X1012 Ohm-metro

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Grossura: 2mmT

Condutividade Térmica: 1,5 W/mK

Construção e Composição: Borracha de silicone preenchida com cerâmica

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