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3W Low Cost Thermal Gap Pad Silicone Gap Filler Pad Condutor Térmico Para Veículo Aéreo Não Tripulado (UAV)

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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3W Low Cost Thermal Gap Pad Silicone Gap Filler Pad Condutor Térmico Para Veículo Aéreo Não Tripulado (UAV)

3W Low Cost Thermal Gap Pad Silicone Gap Filler Thermal Conductive Pad For Unmanned Aerial Vehicle(UAV)
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Imagem Grande :  3W Low Cost Thermal Gap Pad Silicone Gap Filler Pad Condutor Térmico Para Veículo Aéreo Não Tripulado (UAV)

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF180-30-05S
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000PCS/BAG
Tempo de entrega: dias 3-5work
Habilidade da fonte: 10000/Day
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: 3W Low Cost Thermal Gap Pad Silicone Gap Filler Pad Condutor Térmico Para Veículo Aéreo Não Tripulad Cores: azul
Propriedades típicas: TIF180-30-05S Conductividade térmica: 3.0W/m-K
Construção & Compostion: Elastômero de silicone com enchimento de cerâmica Dureza: 45 SHORE00
Palavras-chave: Almofada condutora térmica Amostra: Amostra disponível
Aplicação: Veículo aéreo não tripulado (UAV)
Destacar:

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Introdução do produto

 

O TIF180-30-05Snão é apenas projetado para tirar proveito da transferência de calor entre as lacunas, para preencher as lacunas, completar a transferência de calor entre as partes de aquecimento e resfriamento, mas também desempenhou isolamento, amortecimento, vedação e assim por diante,Para satisfazer os requisitos de miniaturização e de projeto ultrafinos do equipamento, que é uma tecnologia e uso altamente, e a espessura da ampla gama de aplicações, é também um excelente material de preenchimento de condutividade térmica.


Características:


> Boa condutividade térmica:3.0W/mK 
> Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
> Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em diferentes espessuras


Aplicações:


> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas
> Fornecimento de energia

Propriedades típicas da série TIF100-30-05S
Cores Azul Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Espessura 0.020" ((0.5mm) ~ 0.200" ((5.0MM) ASTM D374
Gravidade específica 3.0 g/cc A norma ASTM D792
Dureza 45 Shore 00 ASTM 2240
Continuos Use Temp -45 a 200°C Não, não.
Tensão de ruptura dielétrica > 5500 VAC ASTM D149
Constante dielétrica 60,0 MHz ASTM D150
Resistividade de volume 1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de incêndio 94 V0 UL E331100
Conductividade térmica 3.0 W/m-K ASTM D5470

Espessuras normalizadas:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

 

Consulte a fábrica para alterar a espessura.


Adesivo sensível à pressão:                  
Pedir um adesivo num dos lados com o sufixo "A1"
Pedir um adesivo de lado duplo com o sufixo "A2"

Reforço:    
O tipo de folhas da série TIFTM pode ser adicionado com fibra de vidro reforçada.

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Perfil da empresa

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd foi criada em 2006. é uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa, desenvolvimento,produção e venda de materiais de interface térmicaProduzimos principalmente: preenchimento de juntas condutoras de calor, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolador condutor de calor, fita adesiva condutora de calor,Pad de interface condutora de calor e graxa condutora de calor, plástico condutor de calor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc. Nós aderimos à filosofia de negócios de "sobrevivência pela qualidade, desenvolvimento pela qualidade",e continuar a fornecer o mais eficiente e melhor serviço para novos e antigos clientes com excelente qualidade no espírito de rigor, pragmatismo e inovação.

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

Cultura Ziitek

 

Qualidade:

Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo

Eficácia:

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricação, equipe de logística.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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