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3.0W Silicon Thermal Gap Filler Pad Para PC DVR Digital Video Recorder Set Top Box Aplicado

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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3.0W Silicon Thermal Gap Filler Pad Para PC DVR Digital Video Recorder Set Top Box Aplicado

Imagem Grande : 3.0W Silicon Thermal Gap Filler Pad Para PC DVR Digital Video Recorder Set Top Box Aplicado

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	ZIITEK
Certificação:	UL and RoHs
Número do modelo:	TIF100-30-25E

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000pcs
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	1000PCS/BAG
Tempo de entrega:	dias 3-5work
Habilidade da fonte:	10000/Day

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	3.2W Silicon Thermal Gap Filler Pad Para PC DVR Digital Video Recorder Set Top Box Aplicado	Conductividade térmica:	3,0 W/m-K
Resistividade de volume:	1.0X1012 Ohm-metro	Cores:	Rosa
Dureza:	35 costa 00	Palavras-chave:	almofada térmica do emissor de isofrequência
Faixa de espessura:	0.02" (~ 0,5 mm) ~ 0,200" (~ 5,0 mm)	Aplicação:	PC DVR Digital Video Recorder Set Top Box aplicado
Destacar:	almofada condutora térmica do gravador de vídeo , almofada térmica do emissor de isofrequência 3.2w , almofada condutora térmica refrigerando do silicone

3.0W Silicon Thermal Gap Filler Pad Para PC DVR Digital Video Recorder Set Top Box Aplicado

O TIF100-30-25Enão é apenas projetado para tirar proveito da transferência de calor entre as lacunas, para preencher as lacunas, completar a transferência de calor entre as partes de aquecimento e resfriamento, mas também desempenhou isolamento, amortecimento, vedação e assim por diante,Para satisfazer os requisitos de miniaturização e de projeto ultrafinos do equipamento, que é uma tecnologia e uso altamente, e a espessura da ampla gama de aplicações, é também um excelente material de preenchimento de condutividade térmica.

Características:

> Boa condutividade térmica:3.0W/mK
> Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
> Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em diferentes espessuras

> Compatível com a RoHS
> UL reconhecido
> Construção de libertação fácil

Aplicações:

> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil de mão
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)

Propriedades típicas da série TIF100-30-25E
Imóveis	Valor	Método de ensaio
Cores	Rosa	***
Construção e composição	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos	***
Gravidade específica	30,0 g/cc	ASTM D297
Faixa de espessura	0.02" (~ 0,5 mm) ~ 0,200" (~ 5,0 mm)	ASTM C351
Dureza	35 Costa 00	ASTM 2240
Desgaseamento ((TML)	0.40%	ASTM D412
Continuos Use Temp	-45 a 200°C	***
Tensão de ruptura dielétrica	> 5500 VAC	ASTM D149
Constante dielétrica	50,0 MHz	ASTM D150
Resistividade de volume	1.0X1012 Ohm-metro	ASTM D257
Classificação de chama	94 V0	UL equivalente
Conductividade térmica	3.0 W/m-K	ASTM D5470

3.0W Silicon Thermal Gap Filler Pad Para PC DVR Digital Video Recorder Set Top Box Aplicado 0

Espessuras normalizadas:

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

Consulte a fábrica para alterar a espessura.

Tamanhos normalizados das folhas:
8 "x 16" ((203mm x 406mm)
TIFSérie TM Formas individuais de corte por impressão podem ser fornecidas.

Adesivo sensível à pressão:
Pedir um adesivo num dos lados com o sufixo "A1"
Pedir um adesivo de lado duplo com o sufixo "A2"

Reforço:
TIFO tipo de folhas da série TM pode ser adicionado com fibra de vidro reforçada.

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.É dedicada ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.Servimos os clientes com personalizadoprodutos, linhas completas de produtos e produção flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.

Cultura Ziitek

Qualidade:

Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo

Eficácia:

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricação, equipe de logística.

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