Construção & Compostion:Borracha de silicone enchida cerâmica
Condutibilidade térmica:2.0W/m-K
Dureza:45 costa 00
Dureza:35 costa 00
Gravidade específica:2,13 g/cc
Tensão de divisão dielétrica:>5000 VAC
Nome dos produtos:enchimento térmico eletricamente isolante da lacuna da almofada térmica da espessura de 5mm para lâm
Grossura:5.0 mmT
Recurso:Compatível com RoHS
Nome dos produtos:Almofada térmica condutora térmica do silicone da almofada 4.5mmT do acelerador do AI para o cartão
Grossura:4.5mmT
Recurso:Compatível com RoHS
Nome dos produtos:75 Shore 00 Easy Release Construction Heat Sink Pad para módulo LED MD
Cor:Cinza
Grossura:4.0mmT
Nome dos produtos:Almofada térmica alta da condutibilidade térmica da almofada térmica do processador central da espes
Classificação de fogo:94 V0
Grossura:1,0mmT
Nome:Espessura térmica da almofada 1.5mm da lacuna do servidor AI projetada para melhorar a dissipação de
Palavra-chave:Almofada de lacuna térmica do servidor AI
Densidade:³ de 2,8 g/cm
Nome dos produtos:Almofada térmica compatível com RoHS 2.0mmT que oferece baixa resistência térmica e recursos retarda
Densidade:³ de 2,8 g/cm
Palavra-chave:Pad Gap térmico
Nome dos produtos:Ul Reconhecido 2,5 mm Pad térmico Gap Silicone para soluções térmicas de tubos de calor
Classificação de chama:UL 94 V-0
Palavra-chave:Pad Gap térmico
Nome dos produtos:O silicone compressível macio da almofada térmica da abertura 3.0mmT baseou o material com condutibi
Resistividade de volume:1.0X1012 Ohm-cm
Palavra-chave:Pad Gap térmico
Nome dos produtos:O silicone térmico da almofada da diferença da fonte de alimentação do diodo emissor de luz baseou o
Aplicativo:Fonte de alimentação LED, gerenciamento térmico do servidor AI
Resistividade de volume:1.0X1012 Ohm-cm
Nome dos produtos:Almofada térmica de silicone com condutividade térmica de 2,0 W/mK, fornecendo material compressível
Grossura:0.5mmT
Palavra-chave:Pad Gap térmico