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Detalhes do produto:
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Nome dos produtos: | CPU Thermal Pad 4.0W/Mk com 45 Shore 00 dureza para módulos de memória RDRAM | Condutividade térmica: | 4.0W/m-K |
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Dureza: | 45 ± 5 costa 00 | Temperatura operacional: | -40-160°C |
Palavras -chave: | Pad térmico do CPU | Gravidade específica: | 3,28 g/cc |
Constante dielétrica (@ 1MHz): | 4,75 | Classificação de Chama: | 94-V0 |
Amostra: | Amostra grátis | Aplicativo: | Módulos de memória GPU rdram |
Destacar: | Material condutor térmico,Almofada térmica do processador central,Almofadas adesivas condutoras térmicas do processador central |
Pad térmico de CPU 4.0W/MK com 45 Shore 00 Hardness para módulos de memória RDRAM
A série TIF100-40-11SRecomenda-se para aplicações que exijam uma quantidade mínima de pressão sobre os componentes.A natureza viscoelástica do material também confere excelentes características de amortecimento de vibrações de baixo esforço e absorção de choques.Os materiais de interface termicamente condutores são aplicados para preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e as barbatanas de dissipação de calor ou a base metálica.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-nas adequadas para o revestimento de superfícies muito irregularesO calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação dos elementos separados ou mesmo todo o PCB,que aumenta efectivamente a eficiência e a vida útil dos componentes electrónicos geradores de calor.
Características:
> Boa condutividade térmica:4.0W/mK
> Excelente desempenho térmico
> Disponível uma ampla gama de durezas
> Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
> Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em diferentes espessuras
Aplicações:
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> CPU
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
Propriedades típicas do TIF®Série 100-40-11S | ||
Cores | Cinzento | Visuais |
Construção | Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos | Não, não. |
Distância de espessura ((inch/mm) | 0.020 ~ 0.20 polegadas ((0.5mm ~ 5.0mm) | ASTM D374 |
Densidade ((g/cc) | 3.28 g/cc | A norma ASTM D792 |
Dureza | 45±5 00 de costa | ASTM 2240 |
Temperatura de funcionamento recomendada ((°C) | -40 a 160°C | Não, não. |
Tensão de ruptura dielétrica | > 5500 VAC | ASTM D149 |
Constante dielétrica @ 1MHz | 4.75 | ASTM D150 |
Resistividade de volume | ≥ 1,0X1012Ohm-metro | ASTM D257 |
Classificação de chama | 94-V-0 | UL94 ((E331100) |
Conductividade térmica | 4.0 W/m-K | ASTM D5470 |
Perfil da empresa
Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.É dedicada ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.Servimos os clientes com personalizadoprodutos, linhas completas de produtos e produção flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.
Os nossos serviços
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Horário de trabalho: das 8h às 17h30, de segunda a sábado (UTC+8).
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