Fibra de vidro que suporta a fita adesiva térmica fácil a carimbar o processamento para o dissipador de calor da montagem do diodo emissor de luz

Fibra de vidro que suporta a fita adesiva térmica fácil a carimbar o processamento para o dissipador de calor da montagem do diodo emissor de luz

Os produtos da série de TIA™808FG são usados na maior parte ligando aletas da dissipação de calor, microprocessadores e outros semicondutores do consumo de potência. Este tipo de fita adesiva possui a força de ligamento final com baixa impedância térmica, com que de fato pode poder substituir o método da graxa lubrificante e da fixação mecânica.

Folha de dados da série de TIA800FG (E) - REV01.pdf

Características

> Condutibilidade térmica: 0,8 W/mK
> força bond alta a uma variedade de pressão tomada partido dobro das superfícies - fita adesiva sensível
> elevado desempenho, esparadrapo acrílico termicamente condutor

Aplicações

> Dissipador de calor da montagem no processador gráfico de BGA ou no processador da movimentação
> propagador do calor da montagem no PWB do conversor de poder ou no PWB do controlo do motor
> elevado desempenho, esparadrapo acrílico termicamente condutor
 > pode ser usado em vez do esparadrapo da cura do calor, da montagem do parafuso ou da montagem do grampo

Espessuras padrão:

      

     
0,005" (0.127mm)     0,006" (0.152mm)     0,008" (0.203mm)     0,010" (0.254mm)     0,015" (0.381mm)     0,020" (0.508mm)
   Consulte a espessura alternativa da fábrica.

Tamanhos padrão:

 

10" x 18" (254mm x 457mm)    10" x 400 (254mm x 121.9M)
 As formas cortadas individuais podem ser fornecidas.

Reforço:

     

                
As folhas da série TIA™800 são fibra de vidro reforçaram.