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Detalhes do produto:
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| Nome dos produtos: | Alta condutividade térmica TIM com almofada térmica 5,0K/mK para servidores AI, GPUs e eletrônicos d | Espessura (polegada/mm)): | 0,010~0,200"(0,25~5,00mm) |
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| Aplicativo: | Servidores de IA, GPUs e resfriamento de eletrônicos de potência | Dureza: | 65/45 Costa 00 |
| Classificação de fogo: | 94-V0 | Palavras-chave: | Almofada térmica |
| Condutividade Térmica: | 5,0 W/mK | Cor: | Preto |
| Amostra: | Livre | ||
| Destacar: | High thermal conductivity TIM for AI servers,5.0K/mK thermal pad for GPUs,Thermal conductive pad for power electronics |
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High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics Product Overview The TIF® 100-50-01S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components. It is an
Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: +86 18153789196
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