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Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling

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Certificado
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling

Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling
Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling
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Imagem Grande :  Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100 3040-10
Documento: TIF100 3040-10_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-7 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100.000 unidades/dia
Contato

Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling

descrição
Nome dos produtos: Material térmico da relação do elevado desempenho da almofada térmica para refrigerar da eletrônica Cor: Cinza
Espessura (polegada/mm)）: 0,010~0,200"(0,25~5,00mm) Dureza: 70/45 Costa 00
Classificação de fogo: 94-V0 Palavras-chave: Almofada térmica
Condutividade Térmica: 3,0 W/m.K Aplicativo: Resfriamento eletrônico
Destacar:

high performance thermal pad

,

electronics cooling thermal interface

,

thermal gap filler material

Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling Product Overview The TIF® 100 3040-10 Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components. It is an ideal choice for

Avaliação geral

5.0
Com base em 50 avaliações deste fornecedor

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S
S*
Israel Jun 22.2026
trustpilot.com
Útil (8)
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
etiqueta:

material condutor térmico,

almofada tèrmica condutora,

almofada do thermal do processador central

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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