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Detalhes do produto:
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| Nome do produto: | Almofada térmica de servidor AI que oferece excelente condutividade térmica e isolamento elétrico pa | Temperatura operacional recomendada (°C): | -40 a 200℃ |
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| Dureza: | 75 Costa 00 | Aplicativo: | GPU/CPU/LED |
| Resistência à ruptura (V/mm): | ≥5500 | Amostra: | Amostra grátis |
| Palavras-chave: | Pad térmico de isolamento elétrico | Condutibilidade térmica (w/mk): | 3.0W/mK |
| Construção: | Elastômero de silicone preenchido com cerâmica | Classificação de chama: | UL 94 V-0 |
| Destacar: | electrically insulating thermal pad,custom size thermal gap filler,GPU CPU LED heat dissipation pad |
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Customized Electrically Insulating Thermal Pad 1.5-16W/mK Heat Dissipation OEM Custom Size For GPU/CPU/LED Product Overview The TIF® 100-30-01UF Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide high heat dissipation while ensuring structural support and durability. It reliably fills interface gaps, transfers heat, and offers mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is ideal for applications requiring a
Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: +86 18153789196