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Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

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Emissor de isofrequência térmico condutor para aplicações da eletrônica de poder 1,5 W/M-K

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Certificado
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

Estou Chat Online Agora

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications
Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications
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Imagem Grande :  Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100-40-10F
Documento: TIF100-40-10F_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-7 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000/dia
Contato

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

descrição
Nome do produto: Preenchimento de lacuna térmica fornecendo condutividade térmica superior de 4,0 W/mK e isolamento e Temperatura operacional recomendada (°C): -40 a 200℃
Dureza: 65/60 Costa 00 Resistência à ruptura (V/mm): ≥5500
Amostra: Amostra grátis Construção: Aplicações de dispositivos eletrônicos
Palavras-chave: Preenchimento de lacunas térmicas Condutibilidade térmica (w/mk): 4.0W/mK
Classificação de chama: UL 94 V-0 Aplicativo: componentes eletrônicos

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications Product Overview The TIF® 100-40-10F Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide high heat dissipation while also ensuring structural support and durability. It can reliably fill interface gaps, transfer heat, and offer mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is an ideal

Avaliação geral

5.0
Com base em 50 avaliações deste fornecedor

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Todas as avaliações

D
Dante
Poland Jul 20.2026
Útil (6)
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
etiqueta:

enchimento tèrmica condutor,

silicone da condutibilidade térmica,

materiais de alta temperatura da mudança de fase

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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