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Preenchimento de lacuna térmica com condutividade térmica de 1,5 W/mK, fornecendo transferência de calor para componentes eletrônicos

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Emissor de isofrequência térmico condutor para aplicações da eletrônica de poder 1,5 W/M-K

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Certificado
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Preenchimento de lacuna térmica com condutividade térmica de 1,5 W/mK, fornecendo transferência de calor para componentes eletrônicos

Preenchimento de lacuna térmica com condutividade térmica de 1,5 W/mK, fornecendo transferência de calor para componentes eletrônicos
Thermal Gap Filler With 1.5W/mK Thermal Conductivity Providing Heat Transfer For Electronic Components
Preenchimento de lacuna térmica com condutividade térmica de 1,5 W/mK, fornecendo transferência de calor para componentes eletrônicos Preenchimento de lacuna térmica com condutividade térmica de 1,5 W/mK, fornecendo transferência de calor para componentes eletrônicos Preenchimento de lacuna térmica com condutividade térmica de 1,5 W/mK, fornecendo transferência de calor para componentes eletrônicos

Imagem Grande :  Preenchimento de lacuna térmica com condutividade térmica de 1,5 W/mK, fornecendo transferência de calor para componentes eletrônicos

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100-50-11F
Documento: TIF100-15-01F_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCS
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000/dia
Contato

Preenchimento de lacuna térmica com condutividade térmica de 1,5 W/mK, fornecendo transferência de calor para componentes eletrônicos

descrição
Condutividade Térmica: 1,5 W/mK Construção: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Modelo: TIF100-15-01F Cor: Preto
Nome do produto: Preenchimento de lacuna térmica com condutividade térmica de 1,5 W/mK, fornecendo transferência de c Aplicativo: Fornecendo transferência de calor para componentes eletrônicos
Grossura: Disponível varia dentro Thicknes Densidade: 2,3 g/cm³
Palavras-chave: Preenchimento de lacunas térmicas

Preenchimento térmico de lacunas com condutividade térmica de 1,5 W/mK que proporciona transferência de calor para componentes electrónicos


Perfil da empresa


A Ziitek Technology Company dedica-se a fornecer uma gama abrangente de produtos e serviços de gestão térmica para atender a vários cenários de demanda.A Ziitek Technology oferece serviços rápidos e flexíveisOs nossos materiais condutores térmicos são amplamente utilizados nos campos da nova energia, aparelhos eletrónicos, transporte, indústria, saúde, comunicação, etc. Ziitek obteve ISO9001,Certificações ISO14001 e IECQ, que indicam o nosso compromisso com a produção de produtos de alta qualidade e a adopção de métodos de gestão excelentes.


Descrição dos produtos


O TIF®100-15-01FA série é uma almofada térmica de suporte estrutural projetada para fornecer alta dissipação de calor, garantindo ao mesmo tempo suporte estrutural e durabilidade.e oferecer apoio mecânico para componentes empilhadosEste produto é uma escolha ideal para aplicações que exigem um equilíbrio entre dissipação de calor, isolamento e estabilidade mecânica.


Características:


> Boa condutividade térmica:1.5W/mK 
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
> Disponível em diferentes espessuras


Aplicações:


> Placa principal/placa-mãe
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Eletrónica automóvel
> Veículo de energia nova
> Chip da placa-mãe
> Radiador
> Processadores de IA servidores de IA

> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD


Propriedades típicas do TIF®Série 100-15-01F
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Negro Visuais
Construção Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Densidade ((g/cm3) 2.3 A norma ASTM D792
Distância de espessura ((inch/mm) 0.010~0.020 0.030 ~ 0.200 ASTM D374
(0,25 a 0,50) (0,75 a 5,00)
Dureza 65 Costa 00 60 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada -40 a 200°C Não, não.
Voltagem de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante dielétrica 40,0 MHz ASTM D150
Resistividade de volume > 1,0X1012Ohm-metro ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividade térmica 1.5 W/m-K ASTM D5470
1.5 W/m-K ISO22007

Especificação dos produtos


Espessura padrão: 0,010" ((0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamanho padrão: 16" x 16" (406 mm x 406 mm).


Códigos dos componentes:


Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).


O TIF®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.

Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.


Preenchimento de lacuna térmica com condutividade térmica de 1,5 W/mK, fornecendo transferência de calor para componentes eletrônicos 0

Detalhes da embalagem e prazo de entrega


A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes


Tempo de execução: Quantidade: Peças:5000

Tempo (dias): a negociar


Equipe independente de I&D


Qualidade:

Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo

Eficácia:

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Completado  Trabalho em equipa, incluindo equipa de vendas, equipa de marketing, equipa de engenharia, equipa de I&D, equipa de fabrico, equipa de logística.

 

Perguntas frequentes:


P: Como encontrar a condutividade térmica certa para as minhas aplicações 

R: Depende dos watts da fonte de energia, capacidade de dissipação de calor. Por favor, diga-nos suas aplicações detalhadas e a potência, para que possamos recomendar os materiais condutores térmicos mais adequados. 


Q: Aceita encomendas personalizadas? 

R: Sim, bem-vindo a pedidos personalizados. Nossos elementos personalizados, incluindo dimensão, forma, cor e revestido de lado ou de dois lados, adesivo ou revestido de fibra de vidro.Pls gentilmente oferecer um desenho ou deixar suas informações de encomenda personalizada . 


P: Quanto custam as almofadas? 

R: O preço depende do seu tamanho, espessura, quantidade e outros requisitos, como adesivos e outros. Por favor, informe-nos esses fatores primeiro para que possamos lhe dar um preço exato. 

etiqueta:

enchimento tèrmica condutor,

silicone da condutibilidade térmica,

materiais de alta temperatura da mudança de fase

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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