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Preenchimento de lacunas térmicas projetado para melhorar a dissipação de calor e prolongar a vida útil de componentes eletrônicos em sistemas embarcados

Certificado
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Preenchimento de lacunas térmicas projetado para melhorar a dissipação de calor e prolongar a vida útil de componentes eletrônicos em sistemas embarcados

Preenchimento de lacunas térmicas projetado para melhorar a dissipação de calor e prolongar a vida útil de componentes eletrônicos em sistemas embarcados
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Imagem Grande :  Preenchimento de lacunas térmicas projetado para melhorar a dissipação de calor e prolongar a vida útil de componentes eletrônicos em sistemas embarcados

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China, Dongguan
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100-20-10S
Documento: TIF100-20-10S_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCS
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000/dia

Preenchimento de lacunas térmicas projetado para melhorar a dissipação de calor e prolongar a vida útil de componentes eletrônicos em sistemas embarcados

descrição
Nome do produto: Preenchimento de lacunas térmicas projetado para melhorar a dissipação de calor e prolongar a vida ú Construção e Composição: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Constante dielétrica @1MHz: 4.7 Aplicativo: Melhore a dissipação de calor e prolongue a vida útil de componentes eletrônicos em sistemas embarca
amostra: Amostra grátis Temperatura operacional recomendada (°C): -40 a 200℃
Condutibilidade térmica (w/mk): 2.0W/mk Dureza: 65/45 Costa 00
Classificação de chama: UL 94 V-0 Palavras-chave: Preenchimento de lacunas térmicas

Preenchimento de lacunas térmicas projetado para melhorar a dissipação de calor e prolongar a vida útil de componentes eletrônicos em sistemas embarcados


Descrição dos produtos


TIF®A série 100-20-10S é uma almofada térmica de uso geral bem balanceada. Oferece boa condutividade térmica e dureza moderada. Este design equilibrado proporciona excelente conformidade de superfície e facilidade de uso superior, tornando-o capaz de transferir calor de forma eficaz e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrônicos.


Características


>Boa condutividade térmica
>Boa suavidade e capacidade de preenchimento
>Autoadesivo sem a necessidade de adesivos de superfície adicionais
>Bom desempenho de isolamento


Aplicativos


>Indústria de eletrodomésticos
>Módulo de potência
>Dispositivo vestível
>Painel solar fotovoltaico
> luminárias LED

Atributos principais

Propriedades típicas de TIF®Série 100-20-10S
Propriedade Valor Método de teste
colo Cinza Visual
Construção e Composição Elastômero de silicone preenchido com cerâmica ******
Densidade (g/cm³) 2,65 ASTM D792
Faixa de espessura (polegada/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Dureza 65 Costa 00 45 Costa 00 ASTM 2240
Temperatura operacional recomendada -40 a 200 ℃ ******
Tensão de ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dielétrica @1MHz 4.7 ASTM D150
Resistividade de volume (ohmímetro) >1,0X1012  ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL 94 (E331100)
Condutividade térmica (W/mK) 2,0 ASTM D5470
2,0 ISO22007


Especificações do produto


Espessura padrão:0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm), com incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamanho padrão: 16"×16" (406 mm x 406 mm)


O TIF®A série está disponível em formatos personalizados e em vários formatos.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

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Detalhes da embalagem e prazo de entrega


A embalagem da almofada térmica

1.com filme PET ou espuma para proteção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. caixa de exportação dentro e fora

4. atender às necessidades personalizadas dos clientes


Tempo de espera:Quantidade(Peças):5000

Husa. Tempo (dias): A negociar

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perfil de companhia


A empresa Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à pesquisa e desenvolvimento, fabricação e vendas de materiais de interface térmica (TIMs). Com vasta experiência neste campo, fornecemos as soluções de gerenciamento térmico de uma etapa mais recentes e eficazes. Nossas instalações incluem equipamentos de produção avançados, equipamentos de teste completos e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas, capazes de fabricar produtos térmicos de alto desempenho, incluindo:


Almofada térmica

Folha/filme de grafite térmico

Fita térmica dupla face

Almofada de isolamento térmico

Graxa térmica

Material de mudança de fase

Gel térmico


Todos os produtos estão em conformidade com os padrões UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificações:ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

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Equipe independente de P&D


P: Como faço um pedido?

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Esta mensagem deve incluir quaisquer dúvidas que você possa ter sobre os produtos, bem como suas solicitações de compra.

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Perguntas frequentes


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P: Como solicito amostras personalizadas? 

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar uma mensagem no site, ou apenas entrar em contato conosco por e-mail ou ligar. 


P: Qual é o método de teste de condutividade térmica fornecido na folha de dados? 

R: Todos os dados na planilha são realmente testados. Hot Disk e ASTM D5470 são utilizados para testar a condutividade térmica.


Exibição de exposição

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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