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Adesivo de Silicone de Encapsulamento de Dois Componentes com Alta Condutividade Térmica para Controle Industrial

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Adesivo de Silicone de Encapsulamento de Dois Componentes com Alta Condutividade Térmica para Controle Industrial

Imagem Grande : Adesivo de Silicone de Encapsulamento de Dois Componentes com Alta Condutividade Térmica para Controle Industrial

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	ziitek
Certificação:	RoHs
Número do modelo:	TIG680-28AB

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	25pc
Preço:	0.1-100USD/KG
Detalhes da embalagem:	300ml/1PC
Tempo de entrega:	2-3 dias úteis
Termos de pagamento:	TT
Habilidade da fonte:	1000pc/day

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Adesivo dois componentes condutores térmicos altos do silicone do Potting para a dissipação de calor	Aplicativo:	Dissipação de calor da indústria eletrônica
Condutividade térmica:	2,8 W/(m·K)	Densidade (³ de g/cm):	2.95
Temperatura de operação:	-45~200°C	Dureza (costa A):	25
aparência:	cinza	Palavras-chave:	Composto de preparação

Silicone Adesivo de Encapsulamento de Dois Componentes com Alta Condutividade Térmica para Controle Industrial

TIG^®680-28AB é um selante de silicone de dois componentes com alta condutividade térmica, cura à temperatura ambiente, longo tempo de trabalho e propriedades retardantes de chama. Este produto é particularmente adequado para selar capacitores e pequenos dispositivos eletrônicos. Suas excelentes propriedades de flexibilidade permitem que ele forneça excelente proteção de amortecimento para materiais de revestimento. A característica de baixa viscosidade permite que o selante termocondutor cubra a superfície de forma mais abrangente, melhorando significativamente a eficiência da transferência de calor do elemento de aquecimento ou da placa de circuito impresso inteira para a carcaça metálica ou placa de dissipação de calor, melhorando assim o desempenho e a vida útil dos componentes eletrônicos.

Característica

> Boa condutividade térmica: 2.8W/mK
> Bom desempenho de isolamento
> Boa elasticidade
> Menor encolhimento
> Baixa viscosidade, fácil liberação de gás
> Boa resistência a solventes e desempenho à prova d'água
> Horas de trabalho mais longas
> Excelente resistência a altas e baixas temperaturas
> Sem liberação de odor durante o processo de cura

Aplicação

> Controle industrial, transformador, bobina, amplificador, encapsulamento de alta tensão, relé, caixa de junção de alta corrente, etc.
> Montagem de dissipador de calor, encapsulamento de sensor térmico, encapsulamento de produto termocondutor
> Condução de calor entre a célula da bateria e o tubo frio
> Encapsulamento de LED e fonte de alimentação

Propriedades Típicas da Série TIG^®680-28AB
Propriedades do Material (Antes da Cura)
Propriedade	Numérico	Método de Teste
Cor/Parte A	Branco	Visual
Cor/Parte B	Cinza	Visual
Viscosidade da Parte A (mPa.s)	7000	GB/T 10247
Viscosidade da Parte B (mPa.s)	8000	GB/T 10247
Proporção de Mistura	1:1	Método de Teste Ziitek
Prazo de validade	6 meses (Não aberto)	Método de Teste Ziitek
Cronograma de Cura
Tempo de Trabalho @25℃	30~45 min	Método de Teste Ziitek
Cura @70℃	20~30 min	Método de Teste Ziitek
Propriedades do Material Curado
Cor	Cinza	Visual
Dureza (Shore A)	25	ASTM D2240
Densidade (g/cm³)	2.95	ASTM D792
Temperatura de Operação Recomendada (℃)	-45 ~200	*****
Classificação de Inflamabilidade	V-0	UL 94
Condutividade Térmica (W/mK)	2.8	ASTM D5470
Tensão de Ruptura (V/mm)	≥8000	ASTM D149
Constante Dielétrica @1MHz	6.0~8.0	ASTM D150
Resistividade Volumétrica (Ohm·cm)	1.0x10¹³	ASTM D257

Perfil da Empresa

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. foi estabelecida em 2006. É uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa, desenvolvimento, produção e vendas de materiais de interface térmica. Produzimos principalmente: preenchedor de juntas termocondutoras, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolante termocondutor, fita adesiva termocondutora, almofada de interface termocondutora e graxa termocondutora, plástico termocondutor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc. Aderimos à filosofia de negócios de "sobrevivência pela qualidade, desenvolvimento pela qualidade", e continuamos a fornecer o serviço mais eficiente e melhor para clientes novos e antigos com excelente qualidade no espírito de rigor, pragmatismo e inovação.

Nossos serviços

Serviço online: 12 horas, resposta à consulta mais rápida.

Horário de trabalho: 8:00 às 17:30, de segunda a sábado (UTC+8).

Funcionários bem treinados e experientes estão à disposição para responder a todas as suas perguntas em inglês, é claro.

Caixa de Exportação Padrão Ou Marcada Com Informações do Cliente Ou Personalizada.

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Pós-venda: Mesmo que nossos produtos tenham passado por inspeção rigorosa, se você descobrir que as peças não funcionam bem, mostre-nos a prova.

ajudaremos você a lidar com isso e lhe daremos uma solução satisfatória.

etiqueta:

adesivos tèrmica condutores,

adesivo baseado acrílico,

adesivo de alta temperatura

Contacto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Conductividade térmica: 1,2 W/m-K

℃ específico de Gravity@25: 10,7 g/cc

Embalagem: 1kg/can