Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Nome: | Duas partes utilizadas para o LED Panel Light Potting 2.8W/m-K Potting adesivo condutor térmico | Conductividade térmica: | 2.8W/m-K |
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℃ específico de Gravity@25: | 2.2 g/cc | Viscosidade @ 25°C: | 6000 mPa.s |
Embalagem: | 1kg/can | Componentes: | Componente dois |
Palavras-chave: | Potting condutor térmico | ||
Destacar: | Bom adesivo condutor térmico de condutividade térmica,adesivo condutor térmico de luz do painel LED |
Duas partes utilizadas para o LED Panel Light Potting 2.8W/m-K Potting adesivo condutor térmico
Resumo do produto:
TISTM 680-28AB A série é uma cola encapsuladora de sílica de dois componentes, de alta condutividade térmica, curada a baixa temperatura, longa vida útil, resistente ao fogo. É projetada para encapsular capacitores e dispositivos elétricos.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-nas adequadas para o revestimento de superfícies muito irregularesO calor pode ser transmitido para a caixa metálica ou placa de dissipação dos elementos separados ou mesmo para toda a PCB,que aumenta efectivamente a eficiência e a duração dos componentes electrónicos geradores de calor.
Características
> Boa condutividade térmica:2.8W/mK
> Excelente isolamento e superfície suave.
> Baixo encolhimento
> Baixa viscosidade, acelerando a liberação de ar.
> Excelente em solventes e à prova de água.
> Tempo de vida mais longo.
> Excelente eficácia térmica e resistência ao choque
Aplicação
>Para o distribuidor de calor e o controlador de energia.
>Cimento de ferrite; LED tipo ponta; boa-cementagem para poliéster aromático
>Selamento de relevo; borracha de boa adesão, cerâmica, PCB e plásticos
>Transformadores e bobinas de potência; condensadores de potência; potência de pequenos aparelhos eléctricos
>Adesão ao vidro metálico e ao plástico; Adesão a LCD e substratos; Revestimento e selante; Bobina; IGBTS;
>Transformador; retardador de fogo
>Adesivo para componentes ópticos / médicos
Propriedades típicas da série TISTM 680-28AB | |||
Material típico não curado | |||
TISTM680-28A ((Resina) | Relação de mistura (proporção de peso) | ||
Cores | Branco | A:B=11 | |
Viscosidade @ 25°C Brookfield | 6000 mPa.s | Viscosidade @ 25°C Brookfield | 6000 mPa.s |
Gravidade específica | 2.2g/cc3 | Gravidade específica | 2.2g/cc3 |
Prazo de validade @ 25°C em recipiente fechado | 6 meses | Período de vida útil da panela ((250 g @ 25°C) | Trinta minutos. |
TISTM680-28B ((Curador) | Calendário de tratamento | ||
Cores | Branco | Cura a 25oC. | 3 horas |
Viscosidade @ 25°C Brookfield | 6000 cPs | ||
Prazo de validade @ 25°C em recipiente fechado | 6 meses | Curagem a 7oC | Vinte minutos. |
Propriedades curativas | |||
Dureza (Litoral A) @ 25°C | 65 Costa A | ||
Temperatura de funcionamento | -40°C ~ 160°C | ||
Temperatura de transição do vidro Tg | 92°C | ||
Extensão | 4.00% | ||
Coeficiente de expansão térmica, /°C | 5.0x 10^(-5) | ||
Resistência ao fogo | 94 V-0 | ||
Absorção de humidade % ganho de peso 24 horas imersão em água @ 25°C | < 0.1 | ||
Conductividade térmica | 2.8W/m-K | ||
Impedância térmica @10psi | 0.28°C*in2/W | ||
Tensão de ruptura dielétrica | 400 volts / mil | ||
Constante dielétrica@1MHz | 4.2 | ||
Resistividade do volume, ohm-cm @ 25°C | 3.0x 10^13 |
Detalhes da embalagem:
1 kg A/B por tanque.
5 kg de A/B cada.
10 kg de A/B cada.
Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas de baixa intensidade, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
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