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Baixo encolhimento 2.0W/mK Um componente Dealalcoolizado Temperatura ambiente Curado Adesivo de silicone termicamente condutor

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

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Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

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Baixo encolhimento 2.0W/mK Um componente Dealalcoolizado Temperatura ambiente Curado Adesivo de silicone termicamente condutor

Low shrinkage 2.0W/mK One Component Dealcoholized Room Temperature Cured Thermally Conductive silicone Adhesive
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Imagem Grande :  Baixo encolhimento 2.0W/mK Um componente Dealalcoolizado Temperatura ambiente Curado Adesivo de silicone termicamente condutor

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ziitek
Certificação: RoHs
Número do modelo: TIS580-20
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 25 unidades
Detalhes da embalagem: 300ml/1PC
Tempo de entrega: 2-3 dias úteis
Habilidade da fonte: 1000pc/day
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Baixo encolhimento 2.0W/mK Um componente Dealalcoolizado Temperatura ambiente Curado Adesivo de sili Aparência: Pasta branca
Densidade ((g/cm3,25°C): 1.6 Temperatura de operação: -60°C a 250°C
Palavras-chave: esparadrapo termicamente condutor do silicone Dureza (costa A): 45
Conductividade térmica: 2.0W/(m·K) Aplicação: Usado para LEDs e condução de calor
Destacar:

2.0W/mK Adesivo de silicone termicamente condutor

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Adesivo de silicone condutor térmico de um componente

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Baixo encolhimento Adesivo de silicone termicamente condutor

Componente único Dealcoolizado Temperatura ambiente curado Adesivo de silicone termicamente condutor

Série TISTM580-20É um adesivo de silicone termocondutor, de 1 componente, desalcoolizado, curado a temperatura ambiente, que possui boa condução térmica e adesão a componentes eletrónicos.Pode ser curado para um elastômero de maior durezaA transferência de calor entre a fonte de calor, o dissipador de calor, a placa-mãe e o invólucro metálico será efetiva.

 

Série TISTM580-20Possuir elevada condutividade térmica, excelente isolamento elétrico e estar pronto para utilização.

Série TISTM580-20Tem uma excelente aderência ao cobre, ao alumínio, ao aço inoxidável, etc. Uma vez que se trata de um sistema desalcoolizado, não corrói, em especial, as superfícies metálicas.

 

Características

 
> Boa condutividade térmica: 2,0 W/mK

>Boa manobrabilidade e boa aderência
>Baixo encolhimento
>Baixa viscosidade, conduz a uma superfície livre de vácuo
>Boa resistência aos solventes, resistência à água
>Vida activa mais longa
>Excelente resistência a choques térmicos

 
Aplicação
 
Utilizado principalmente na substituição de pastas e almofadas termicamente condutoras, que atualmente se encontra em adesivos de preenchimento de lacunas ou condução térmica entre a placa-mãe de alumínio LED e o dissipador de calor,módulo elétrico de alta potência e dissipador de calorOs métodos tradicionais, tais como a fixação de barbatanas e parafusos, podem ser substituídos pela aplicação do TIS580-10, o que resulta numa condução térmica de preenchimento de lacunas mais fiável, num manuseamento simplificado e num custo-benefício mais elevado.
Por exemplo, aplicações massivas em circuitos integrados em computadores portáteis, microprocessadores, LED de alta potência, módulo de armazenamento interno, cache, circuitos integrados, tradutor DC/AC,Outros módulos de energia IGBT, encapsulamento de semicondutores, interruptores de relé, retificadores e transformadores
 
Valores típicos dos STITM580-20
Aparência Pasta branca Método de ensaio
Densidade ((g/cm)3,25°C) 1.6 ASTM D297
Tempo livre de toque ((min,25°C) ≤ 20 * * *
Tipo de cura ((1-componente) Com álcool * * *
Viscosidade@25°C Brookfield (Não curado) 20K cps ASTM D1084
Tempo total de cura ((d, 25°C) 3-7 * * *
Duração (%) ≥ 200 ASTM D412
Dureza ((Costa A) 45 ASTM D2240
Força de cisalhamento em torno do torno ((MPa) ≥ 2.5 ASTM D1876
Resistência ao descascamento ((N/mm) > 5 ASTM D1876
Temperatura de funcionamento ((°C) - 60 ¢ 250 * * *
Resistividade por volume (Ω·cm) 2.0 × 1016 ASTM D257
Resistência dielétrica ((KV/mm) 21 ASTM D149
Constante dielétrica (1,2 MHz) 2.9 ASTM D150
Conductividade térmica W/m·K 2.0 ASTM D5470
Retardância da chama UL94 V-0 E331100

 

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Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.É dedicada ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.Servimos os clientes com personalizadoprodutos, linhas completas de produtos e produção flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.

 
Perguntas frequentes

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?

R: Geralmente são 3-7 dias úteis se as mercadorias estiverem em estoque. ou são 7-10 dias úteis se as mercadorias não estiverem em estoque, é de acordo com a quantidade.

P: Você fornece amostras? É gratuito ou extra?

R: Sim, poderíamos oferecer amostras gratuitamente.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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