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Almofada térmica à base de silicone de boa condutividade térmica para componentes eletrônicos 5G AI aeroespacial

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Almofada térmica à base de silicone de boa condutividade térmica para componentes eletrônicos 5G AI aeroespacial

Imagem Grande : Almofada térmica à base de silicone de boa condutividade térmica para componentes eletrônicos 5G AI aeroespacial

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	ZIITEK
Certificação:	UL and RoHs
Número do modelo:	TIF100-40-11US

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	1000 unidades/saco
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100.000 unidades/dia

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Almofada térmica à base de silicone de boa condutividade térmica para componentes eletrônicos 5G AI	Aplicativo:	Componentes Eletrônicos 5G Aeroespacial AI
Grossura:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)	Condutividade térmica:	4.0W/m-K
Palavras-chave:	Pad Gap térmico	Dureza:	65/20 Costa 00
Densidade:	³ de 3.2g/cm	Cor:	cinza escuro
Temperatura de funcionamento recomendada:	-40 a 200℃

Boa condutividade térmica Pad de lacuna térmica à base de silicone para componentes eletrônicos 5G AI aeroespacial

O TIF^®100-40-11USA série é um material de interface térmica ultra-suave projetado especificamente para proteger componentes de precisão extremamente sensíveis ao esforço mecânico.Este produto combina uma elevada condutividade térmica com uma suavidade excepcional ao nível do gelÉ adequado para solucionar problemas como grandes tolerâncias, superfícies irregulares,e a suscetibilidade dos componentes de precisão a danos mecânicos em conjuntos de alta precisão.

Características

> Boa condutividade térmica:4.0W/mK
> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
> Disponível em várias espessuras

Aplicações

> Captação de calor do CPU
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil de mão
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)

> Indústria de electrodomésticos
> CPU
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas
> Fornecimento de energia
> Soluções térmicas de tubos de calor
> Módulos de memória

Propriedades típicas do TIF^®Série 100-40-11US
Imóveis	Valor		Método de ensaio
Cores	Cinza escura		Visuais
Construção e composição	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos		Não, não.
Densidade ((g/cm3)	3.2		A norma ASTM D792
Distância de espessura ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 a 0,50)	(0,75 a 5,0)
Dureza	65 Costa 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada	-40 a 200°C		Não, não.
Voltagem de ruptura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Constante dielétrica @ 1MHz	70,0 MHz		ASTM D150
Resistividade de volume	> 1,0X10¹²Ohm-metro		ASTM D257
Classificação de chama	V-0		UL 94 (E331100)
Conductividade térmica	4.0W/m-K		ASTM D5470
	4.0W/m-K		ISO22007

Especificações do produto
Espessura padrão: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm)
com um diâmetro de 0,01 mm,
Tamanho padrão: 16"X16" (406 mm×406 mm)

Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).

O TIF^®A série está disponível em formas e formas diferentes.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Perfil da empresa

A empresa Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à I&D, fabricação e venda de materiais de interface térmica (TIMs).Soluções de gestão térmica de uma única etapa mais eficazesAs nossas instalações incluem equipamentos de produção avançados, equipamento de teste completo e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas capazes de fabricar produtos térmicos de alto desempenho, incluindo:

Todos os produtos estão em conformidade com os padrões UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificações:ISO 9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Equipe independente de I&D

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4Responderemos o mais rápido possível por e-mail ou online.

etiqueta:

material condutor térmico,

almofada tèrmica condutora,

almofada do thermal do processador central

Contacto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Grossura: 1,0mmT

Condutividade térmica: 3.0W/m-K

Dureza: 20/65 Costa 00