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Good Thermal Conductivity Silicone-Based Thermal Gap Pad For Electronic Components 5G Aerospace AI

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Good Thermal Conductivity Silicone-Based Thermal Gap Pad For Electronic Components 5G Aerospace AI

Imagem Grande : Good Thermal Conductivity Silicone-Based Thermal Gap Pad For Electronic Components 5G Aerospace AI

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	ZIITEK
Certificação:	UL and RoHs
Número do modelo:	TIF100-40-11US

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	1000 unidades/saco
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100.000 unidades/dia

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Almofada térmica à base de silicone de boa condutividade térmica para componentes eletrônicos 5G AI	Aplicativo:	Componentes Eletrônicos 5G Aeroespacial AI
Grossura:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)	Condutividade térmica:	4.0W/m-K
Palavras-chave:	Pad Gap térmico	Dureza:	65/20 Costa 00
Densidade:	³ de 3.2g/cm	Cor:	cinza escuro
Temperatura de funcionamento recomendada:	-40 a 200℃

Good Thermal Conductivity Silicone-Based Thermal Gap Pad For Electronic Components 5G Aerospace AI

The TIF^®100-40-11US Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with exceptional gel-level softness,achieving a perfectly low-stress fit.It is suitable for addressing issues such as large tolerances, uneven surfaces, and the susceptibility of precision components to mechanical damage in high-precision assemblies.

Features

> Good thermal conductive: 4.0W/mK
> Moldability for complex parts
> Soft and compressible for low stress applications
> Naturally tacky needing no further adhesive coating
> Available in varies thicknesses

Applications

> Cpu heat sinking
> High speed mass storage drives
> RDRAM memory modules
> Micro heat pipe thermal solutions
> Automotive engine control units
> Telecommunication hardware
> Handheld portable electronics
> Semiconductor automated test equipment (ATE)

> Home appliance industry
> CPU
> Display card
> Mainboard/mother board
> Notebook
> Power supply
> Heat pipe thermal solutions
> Memory Modules

Typical Properties of TIF^®100-40-11US Series
Property	Value		Test method
Color	Dark Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.2		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.0)
Hardness	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Recommended Operating Temperature	-40 to 200℃		******
Breakdown Voltage(V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielectric Constant @ 1MHz	7.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Flame rating	V-0		UL 94 (E331100)
Thermal conductivity	4.0W/m-K		ASTM D5470
	4.0W/m-K		ISO22007

Product Specifications
Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm)
with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"X16" (406 mm×406 mm)

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF^® series is availablein custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Company profile

Ziitek company is a high-tech enterprise dedicated to the R&D, manufacture and sales of thermal interface materials (TIMs). With rich experience in this field, we provide the latest, most effective one-step thermal management solutions. Our facility includes advanced production equipment, full test equipment, and fully automatic coating production lines capable of manufacturing high performance thermal products including:

All products are compliant with UL94 V-0, SGS and ROHS standards.

Certifications: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Independent R&D team

Q: How do I place an order?

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etiqueta:

material condutor térmico,

almofada tèrmica condutora,

almofada do thermal do processador central

Contacto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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