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Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
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A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers
Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers
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Imagem Grande :  Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100-50-10E
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100.000 unidades/dia
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Baixa almofada térmica ultra macia da impedância térmica 5.0W para computação em nuvem e servidores Palavras-chave: Almofada Térmica Ultra Macia
Classificação de chama: UL 94 V-0 Dureza: 35 costa 00
Condutividade térmica: 5.0W/m-k Temperatura de uso contínuo: -40 a 200℃
Gravidade Específica: 3.4 g/cc Aplicativo: Computação em nuvem e servidores

Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

 

TIF®100-50-10E Ultra Soft Thermal Pad

  • High thermal conductivity

  • Low thermal impedance

  • Good electrical insulation

This thermal pad's ultra-soft texture can effectively fill the gaps between electronic components and heat sinks, achieving a seamless fit.

 

Feature

 

Specifically developed for network communications, cloud computing, servers, and other high-speed computing industries, TIF®100-50-10E Ultra Soft Thermal Pad have outstanding thermal conductivity (5.0 W/m·K) and achieve an ultra-soft texture of Shore OO 35/65. Only a light amount of pressure is needed to achieve a seamless fit and fill the gaps between electronic components and heat sinks. This enables quicker and more effective heat dissipation, enhancing overall cooling performance.

 

Application:


Electronic components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc.

 

Typical Properties of The TIF®100-50-10E Series
Property Value Test method
Color Gray Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 3.4 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.5) (0.75~5.0)
Hardness 65 Shore 00 35 Shore 00 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant 6.0 MHz ASTM D150
Volume Resistivity ＞1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
Thermal conductivity 5.0 W/m-K ASTM D5470
5.0 W/m-K ISO22007

 

Product Specifications


Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"X16" (406 mmX406 mm)

 

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

 

The TIF® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers 0

Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Why Choose us ?

 

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

etiqueta:

material condutor térmico,

almofada tèrmica condutora,

almofada do thermal do processador central

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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Dureza: 55 costa 00

Condutividade térmica: 2,8 W/m-K

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Condutividade térmica: 1,5 W/m-K

Gravidade Específica: 2,95 g/cc

Temperatura de uso contínuo: -50 a 200℃
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Cor: Cinza

Condutividade térmica: 5,0 W/m-K

Dureza: 40 costa 00
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Cor: Rosa

Condutividade térmica: 2.5W/mK

Dureza: 45 costa 00
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