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Baixa almofada térmica ultra macia da impedância térmica 5.0W para computação em nuvem e servidores

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Metal afiado de condutividade térmica (0)

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Baixa almofada térmica ultra macia da impedância térmica 5.0W para computação em nuvem e servidores

Imagem Grande : Baixa almofada térmica ultra macia da impedância térmica 5.0W para computação em nuvem e servidores

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	ZIITEK
Certificação:	UL and RoHs
Número do modelo:	TIF100-50-10E

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	1000 unidades/saco
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100.000 unidades/dia

Contato

Descrição de produto detalhada

Prodcuts name:	Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers	Keywords:	Ultra Soft Thermal Pad
Flame Rating:	UL 94 V-0	Hardness:	35 Shore 00
Thermal conductivity:	5.0W/m-K	Continuos Use Temp:	-40 to 200℃
Specific Gravity:	3.4g/cc	Application:	Cloud Computing And Servers
Nome dos produtos:	Baixa almofada térmica ultra macia da impedância térmica 5.0W para computação em nuvem e servidores	Palavras-chave:	Almofada Térmica Ultra Macia
Classificação de chama:	UL 94 V-0	Dureza:	35 costa 00
Condutividade térmica:	5.0W/m-k	Temperatura de uso contínuo:	-40 a 200℃
Gravidade Específica:	3.4 g/cc	Aplicativo:	Computação em nuvem e servidores

Almofada Térmica Ultra Macia de Baixa Impedância Térmica 5.0W para Cloud Computing e Servidores

TIF^{série está disponível em formatos personalizados e várias formas.}Almofada Térmica Ultra Macia 100-50-10E

Alta condutividade térmica
Baixa impedância térmica
Boa isolação elétrica

A textura ultra macia desta almofada térmica pode preencher eficazmente as lacunas entre os componentes eletrônicos e os dissipadores de calor, alcançando um ajuste perfeito.

Característica

Desenvolvido especificamente para comunicações de rede, cloud computing, servidores e outras indústrias de computação de alta velocidade, a TIF^{série está disponível em formatos personalizados e várias formas.}Almofada Térmica Ultra Macia 100-50-10E possui excelente condutividade térmica (5,0 W/m·K) e alcança uma textura ultra macia de Shore OO 35/65. Apenas uma pequena quantidade de pressão é necessária para obter um ajuste perfeito e preencher as lacunas entre os componentes eletrônicos e os dissipadores de calor. Isso permite uma dissipação de calor mais rápida e eficaz, melhorando o desempenho geral de resfriamento.

Aplicação:

Componentes eletrônicos - 5G, Aeroespacial, IA, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotivo, Dispositivos de Consumo, Datacom, Veículos Elétricos, Produtos Eletrônicos, Armazenamento de Energia, Industrial, Equipamentos de Iluminação, Médico, Militar, Netcom, Painel, Eletrônica de Potência, Robô, Servidores, Casa Inteligente, Telecomunicações, etc.

Propriedades Típicas da ®^{série está disponível em formatos personalizados e várias formas.}Série 100-50-10EPropriedade
Valor	Método de teste		Cor
Cinza	Visual		Construção e Composição
Elastômero de silicone preenchido com cerâmica	******		Tensão de Ruptura (V/mm)
3.4	ASTM D792		Faixa de Espessura (polegada/mm)
0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374	(0.25~0.5)
	(0.75~5.0)	Dureza
65 Shore 00	35 Shore 00	ASTM 2240	Temperatura Operacional Recomendada
-40 a 200℃	******		Tensão de Ruptura (V/mm)
≥5500	ASTM D149		Constante Dielétrica
6.0 MHz	ASTM D150		Resistividade Volumétrica
＞1.0X10	12^Ohm-metroASTM D257		Classificação de Chama
V-0	UL 94 (E331100)		Condutividade Térmica
5.0 W/m-K	ISO22007		5.0 W/m-K
	ISO22007		Especificações do Produto

Espessura Padrão:

0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) com incrementos de 0.010" (0.25 mm)Tamanho Padrão:
16"X16" (406 mmX406 mm)Códigos dos Componentes:

Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo),
DC1 (Endurecimento unilateral).
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/dupla face).
A TIF

®^{série está disponível em formatos personalizados e várias formas.} Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.
Detalhes da Embalagem e Prazo de Entrega

Baixa almofada térmica ultra macia da impedância térmica 5.0W para computação em nuvem e servidores 0

A embalagem da almofada térmica

1. com filme PET ou espuma - para proteção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. caixa de exportação por dentro e por fora

4. atender aos requisitos dos clientes - personalizado

Prazo de Entrega

:Quantidade (Peças):5000Tempo Estimado (dias)

: A ser negociadoPor que nos escolher?

1. Nossa mensagem de valor é ''Faça certo na primeira vez, controle total de qualidade''.

2. Nossas principais competências são materiais de interface termocondutores.

3. Produtos com vantagem competitiva.

4. Contrato de sigilo comercial.

5. Amostra grátis oferecida.

6. Contrato de garantia de qualidade.

etiqueta:

material condutor térmico,

almofada tèrmica condutora,

almofada do thermal do processador central

Contacto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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Cor: ROSA/ AZUL

aplicativo: 5G, Aeroespacial, IA, Armazenamento de Energia, Industrial, Equipamentos de Iluminação

Grossura: 0,5mm~5,0mm(0,020"~0,200")