5.0 W/MK Transferência de calor Pad térmico de gel de silicone Pad térmico de alto desempenho para processadores de IA resfriamento
Perfil da empresa
A Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. dedica-se ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.Servimos clientes com produtos personalizados, linhas completas de produtos e produção flexível, o que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de você.
Descrição dos produtos
TIF®500-50-11UA série é um material de interface térmica ultra-suave projetado especificamente para proteger componentes de precisão extremamente sensíveis ao esforço mecânico.Este produto combina uma elevada condutividade térmica com uma suavidade excepcional ao nível do gelÉ adequado para problemas como grandes tolerâncias, superfícies irregulares,e a suscetibilidade dos componentes de precisão a danos mecânicos em conjuntos de alta precisão.
Características:
> Alta condutividade térmica
> Super suave e altamente compatível
> Autoaderentes sem necessidade de adesivos de superfície adicionais
> Bom desempenho de isolamento
> Disponível em várias espessuras
> Disponível uma ampla gama de durezas
> Excelente desempenho térmico
Aplicações:
> Ferramentas eléctricas
> Produtos de comunicação de rede
> Baterias para veículos elétricos
> Refrigeração da CPU/GPU do computador
> Sistemas de propulsão de veículos de energia nova
> Soluções térmicas de tubos de calor
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Eletrónica automóvel
| Propriedades típicas do TIF®Série 500-50-11U |
| Imóveis |
Valor |
Método de ensaio |
| Cores |
Cinza escura |
Visuais |
| Construção e composição |
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos |
Não, não. |
| Densidade ((g/cm3) |
3.3 |
A norma ASTM D792 |
| Distância de espessura ((inch/mm) |
0.010~0.020 |
0.030 ~ 0.200 |
ASTM D374 |
| (0,25 a 0,5) |
(0,75 a 5,0) |
| Dureza |
65 Costa 00 |
27 Costa 00 |
ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamento recomendada |
-40 a 200°C |
Não, não. |
| Voltagem de ruptura ((V/mm) |
≥ 5500 |
ASTM D149 |
| Constante dielétrica |
70,0 MHz |
ASTM D150 |
| Resistividade de volume |
> 1,0X1012Ohm-metro |
ASTM D257 |
| Classificação de chama |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Conductividade térmica |
5.0 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 5.0 W/m-K |
ISO22007 |
Especificações do produto
Espessura normal:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão:Capacidade para transportar, transportar e transportar equipamentos de transporte de mercadorias
Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).
A série TIF está disponível em várias formas e formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.
Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecção
2. use cartão de papel para separar cada camada
3. cartão de exportação interior e exterior
4. atender às necessidades dos clientes
Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000
Horário (dias): A negociar
Perguntas frequentes:
P: É uma empresa comercial ou fabricante?
R: Somos fabricantes na China.
P: Que método de ensaio de condutividade térmica foi utilizado para obter os valores indicados nas fichas de dados?
R: Utiliza-se um dispositivo de ensaio que satisfaça as especificações descritas na norma ASTM D5470.
P: O GAP PAD é fornecido com um adesivo?
A: Atualmente, a maioria das superfícies de almofadas de lacuna térmica tem uma adesão natural de lado duplo, a superfície não pegajosa também pode ser tratada de acordo com os requisitos do cliente.
Equipe independente de I&D
P: Como faço um pedido?
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