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2.6W/M.K Pad condutor térmico Isolamento térmico Pad de silicone para CPU/LED/PCB/GPU/SSD

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

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Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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2.6W/M.K Pad condutor térmico Isolamento térmico Pad de silicone para CPU/LED/PCB/GPU/SSD

2.6W/M.K Thermal Conductive Pad Thermal Insulation Silicone Thermal Gap Pad For CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Imagem Grande :  2.6W/M.K Pad condutor térmico Isolamento térmico Pad de silicone para CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Detalhes do produto:
Place of Origin: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Model Number: TIF540BS
Condições de Pagamento e Envio:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Preço: Negociável
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Termos de pagamento: T/T
Supply Ability: 10000/day
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: 2.6W/M.K Pad condutor térmico Pad isolante térmico Pad de silicone Pad de lacuna térmica Pad para CP Temperatura de uso contínuo: -45 ℃ a 200 ℃
Palavras-chave: Pad Gap térmico Densidade: 3,0g/cc
Dureza: 13/30 Costa 00 Cor: azul
Condutividade térmica e composição: 2,6 W/m-K Grossura: 1,0mmT
Construção: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica Aplicativo: CPU/LED/PCB/GPU/SSD
Destacar:

2.6W/M.K Pad condutor térmico

,

Pad Condutor Térmico de Isolamento

,

Pads de condução térmica de PCB

2,6W/M.K Almofada Térmica Condutora Almofada de Silicone Isolante Térmico Almofada de Espaço Térmico para CPU/LED/PCB/GPU/SSD

 

TIF®540BS é um material de interface térmica ultrassuave projetado especificamente para proteger componentes de precisão que são extremamente sensíveis ao estresse mecânico. Este produto combina alta condutividade térmica com uma suavidade excepcionalmente semelhante a gel, alcançando um ajuste perfeito de baixa tensão. É adequado para resolver problemas em montagens de alta precisão, como grandes tolerâncias, superfícies irregulares e a suscetibilidade de componentes delicados a danos mecânicos.


Características:

 

> Boa condutividade térmica:2,6W/mK
> Naturalmente aderente, não necessitando de revestimento adesivo adicional

> Suave e Compressível para aplicações de baixa tensão
> Reforçado com fibra de vidro para resistência à perfuração, cisalhamento e rasgo
> Construção de fácil remoção
> Eletricamente isolante

 

Aplicações


> Resfriamento de componentes para o
> chassi do quadro
> Soluções térmicas de tubo de calor
> Módulos de Memória
> Dispositivos de armazenamento em massa
> Monitoramento da Caixa de Alimentação
> Adaptadores de Alimentação AD-DC
> Alimentação LED à prova de chuva
> Alimentação LED à prova d'água
> Módulo LED SMD
> Tira LED flexível, barra LED
> Painel de LED

 

Propriedades Típicas de TIF®Série 500BS
Propriedade Valor Método de teste
Cor Azul Visual
Construção e Composição Elastômero de silicone preenchido com cerâmica ******
Densidade (g/cm³) 3,0 ASTM D792
Faixa de Espessura (polegada/mm) 0,010~0,020 0,03~0,200 ASTM D374
(0,25~0,75) (0,75~5,0)
Dureza 30 Shore 00

13 Shore 00

ASTM 2240
Temperatura de Operação Recomendada -40 a 200℃ ******
Tensão de Ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante Dielétrica 5,0 MHz ASTM D150
Resistividade Volumétrica >1.0X1013 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de inflamabilidade V-0 UL 94 (E331100)
Condutividade térmica 2,6 W/m-K ASTM D5470
2,6 W/m-K ISO22007

 

Especificações do Produto
Espessura Padrão:

0,010 a 0,20 (0,25 a 5,00 mm) com incrementos de 0,01 (0,25 mm).

 

Tamanho Padrão:

16"X16"(406 mm×406 mm).


Códigos de Componentes:
Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo). DC1 (Endurecimento unilateral).

Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral).

A série TIF® está disponível em formatos personalizados e diversas formas.

Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

 

2.6W/M.K Pad condutor térmico Isolamento térmico Pad de silicone para CPU/LED/PCB/GPU/SSD 0
Detalhes da Embalagem e Prazo de Entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1. com filme PET ou espuma para proteção

2. usar Cartão de Papel para Separar Cada Camada

3. caixa de exportação interna e externa

4. atender aos requisitos do cliente - personalizado

 

Prazo de Entrega :Quantidade (Peças): 5000

Tempo Estimado (dias): A negociar

 

Perfil da Empresa

 

Com capacidades profissionais de P&D e muitos anos de experiência na indústria de materiais de interface térmica, a empresa Ziitek possui muitas formulações exclusivas que são nossas tecnologias e vantagens centrais. Nosso objetivo é fornecer produtos de qualidade e competitivos aos nossos clientes em todo o mundo, visando a cooperação comercial de longo prazo.

 

FAQ:

P: Você é uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos um fabricante na China.

P: Quanto tempo leva o seu tempo de entrega?

R: Geralmente são 3-7 dias úteis se os produtos estiverem em estoque. Ou são 7-10 dias úteis se os produtos não estiverem em estoque, de acordo com a quantidade.

P: Você fornece amostras? é grátis ou custo extra?

R: Sim, poderíamos oferecer amostras gratuitamente.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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