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2.6W/M.K Pad condutor térmico Pad isolante térmico Pad de silicone Pad de lacuna térmica Pad para CPU/LED/PCB/GPU/SSD

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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2.6W/M.K Pad condutor térmico Pad isolante térmico Pad de silicone Pad de lacuna térmica Pad para CPU/LED/PCB/GPU/SSD

2.6W/M.K Thermal Conductive Pad Thermal Insulation Silicone Pad Thermal Gap Pad For CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Imagem Grande :  2.6W/M.K Pad condutor térmico Pad isolante térmico Pad de silicone Pad de lacuna térmica Pad para CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Detalhes do produto:
Place of Origin: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Model Number: TIF540BS
Condições de Pagamento e Envio:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Preço: Negociável
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Supply Ability: 10000/day
Descrição de produto detalhada
Products name: 2.6W/M.K Thermal Conductive Pad Thermal Insulation Silicone Pad Thermal Gap Pad For CPU/LED/PCB/GPU/SSD Continuos Use Temp: -45℃ to 200℃
Keywords: Thermal Gap Pad Density: 3.0g/cc
Hardness: 13 Shore 00 Color: Blue
Thermal conductivity& Compostion: 2.6W/m-K Thickness: 1.0mmT
Construction: Ceramic filled silicone elastomer Application: CPU/LED/PCB/GPU/SSD

2.6W/M.K Pad condutor térmico Pad isolante térmico Pad de silicone Pad de lacuna térmica Pad para CPU/LED/PCB/GPU/SSD

 

TIFTM540BSutilizar um processo especial, com silicone como material de base, adicionando pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.


Características:

> Boa condutividade térmica:2.6W/mK
> Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional

> Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
> Fibra de vidro reforçada para resistência a perfuração, cisalhamento e rasgão
> Construção de libertação fácil
> Isolamento elétrico

 

Aplicações
> Componentes de arrefecimento para o
> chassi do quadro
> Soluções térmicas de tubos de calor
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Monitorização da caixa de alimentação
> Adaptadores de alimentação AD-DC
> Potência LED à prova de chuva
> Potência LED à prova d'água
> módulo SMD LED
> LED Faixa flexível, barra LED
> Luz do painel LED

Propriedades típicas do TIFTM540BS
Cores Azul Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Densidade 3.0 g/cc ASTM D297
Faixa de espessura 1.0 mmT ASTM C351
Dureza 13 Costa 00 ASTM 2240
Tensão de ruptura dielétrica > 5500 VAC ASTM D412
Temperatura de funcionamento -45 ~ 200°C Não, não.
Constante dielétrica 50,0 MHz ASTM D150
Resistividade de volume ≥ 2,0X1013Ohm-metro ASTM D257
Classificação de incêndio 94 V0 UL equivalente
Conductividade térmica 2.6W/mK ASTM D5470

 

Especificações do produto
Espessura normal:

0.02 a 0,20 (0,50 a 5,00 mm) com incrementos de 0,01 (0,25 mm).

 

Tamanho padrão:

8"x16" ((203 mm × 406 mm).


Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral).

Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).
Observações: A FG (Fibra de Vidro) fornece maior resistência, adequada para materiais com espessuras de 0,01 a 0,02 polegadas (0,25 a 0,50 mm).
A série TIF está disponível em várias formas e formas.

Para outras espessuras ou mais informações, por favor contacte-nos.

2.6W/M.K Pad condutor térmico Pad isolante térmico Pad de silicone Pad de lacuna térmica Pad para CPU/LED/PCB/GPU/SSD 0
Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Perfil da empresa

 

Com capacidades profissionais de P&D e muitos anos de experiência na indústria de materiais de interface térmica, a empresa Ziitek possui muitas formulações únicas que são nossas principais tecnologias e vantagens.Nosso objetivo é fornecer produtos de qualidade e competitivos para nossos clientes em todo o mundo com o objetivo de cooperação comercial de longo prazo.

 

Perguntas frequentes:

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?

R: Geralmente são 3-7 dias úteis se as mercadorias estiverem em estoque. ou são 7-10 dias úteis se as mercadorias não estiverem em estoque, é de acordo com a quantidade.

P: Você fornece amostras? É gratuito ou extra?

R: Sim, poderíamos oferecer amostras gratuitamente.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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